根據日本方面的市場統計，真無線耳機在今年 10 月份銷量較去年大增 43.9%。其中配備主動式降噪的 Sony WF-1000M3 和 Apple AirPods Pro 更成為熱賣商品。調查公司 BCN 指出 AirPods Pro 開賣的 10 月 28 日至 11 月 3 日當週，Apple 市佔率一星期前（10/21~27）約 35% 一口氣急升 20 個百分點，以 54% 的佔有率再度成為冠軍，而 Sony 就由上星期的 30% 下滑到 12%，但仍居於第二位。其次分別為 Harman International、VALUE TRADE 及 Beats 等品牌。
BCN 又指 AirPods Pro 推出不到一個星期的時間 ，就已經成為最暢銷的五款耳機之一。相信在年末銷售戰之中，會繼續領先，問題是 Apple 的產能是否能配合得到，據知 AirPods Pro 在全球各地的供應都出現緊張，預訂一般需要 2-3 星期才能發貨，而 Apple Store 每日的現貨供應亦相當有限。
自 AMD X570 主機板推出後，一直有意寫相關的專題，希望與讀者們分享選購心得，今次特別挑選了 ASUS、ASRock 及 MSI 三廠的產品詳加測試，而且都是定價在 $2,000 以下的入門版本，別具意義。
因筆者認為，高階的 X570 主機板功能都很齊全，各廠之間的分別並不明顯。反而是入門版本受成本所限，很多功能難免要作出取捨，所以購買前應先做好「功課」。
ASUS 近年銳意發展 TUF 系列為入門 Gaming 級主機板，軍規耐用是 ASUS TUF 的設計重點，其定位在 ROG Strix 之下而在 PRIME 系列之上，屬於以性價比取勝的型號。所以 TUF Gaming X570-Plus WiFi 沒有太多奢華的功能，所選功能皆以實用為主。
論用料，TUF Gaming X570-Plus WiFi 採用了 6 層 PCB 設計，可支援最高 DDR4-4400+ OC。在 CPU 供電方面，採用了 12+2 Dr. MOS Power Stages 供電，並採用 50A 級別的 Vishay SiC639 Dr. MOS。後者也是 ASUS 多次強調的 Teamed Power Stages 設計，可較一般的 Phrase Doubled 有更低的 Transient Response V-Drop，從而降低工作溫度。主機板可支援最高 16 核心 Ryzen CPU，或超頻等應用，比一般的 8+2 相電為強。
在功能上，主機板採用了 Intel Wireless-AC 9260 802.11ac+Realtek L8200A Gigabit LAN， 功能全面。前者採用 2×2 MU-MIMO 160MHz 設計，擁有 1.73Gbps，後者針對遊戲設計，並有 TUF LANGuard 及 TurboLAN Technology 加強。此外，主機板還有雙 M.2、8 組 SATA 6Gbps，以及共 3 組 USB 3.2 Gen2 10Gbps 埠（2×Type-A+1×Type-C）等等。
晶片組︰AMD X570
平台︰Socket AM4
DIMM︰4×DDR4 2133-4400+（OC）
擴充槽︰2×PCI- E 4.0 x16（x16/x4）、2×PCI-E 4.0 x1
儲存裝置︰2×M.2（PCI-E 4.0 x4 & SATA 6Gbps）、8×SATA 6Gb/s
網絡︰Intel Wireless-AC 9260 802.11ac+BT5.0、Realtek L8200A Gigabit LAN
音效︰Realtek S1220A 8-Ch
音效輸出︰Audio Jack+光纖
其他︰DisplayPort、HDMI 2.0、2×USB 3.2 Gen2 Type-A（背板）、1×USB 3.2 Gen2 Type-C（背板）、6×USB 3. 2 Gen1（背板4、前置2）、4×USB 2.0（前置）
售價：HK$1,880
查詢：ASUS（3582 4770）
Steel Legend 是 ASRock 推出不久的全新系列，設計理念為︰「堅如磐石的耐久性，令您難以抗拒 的設計美學」。此板定位在中價主流市場，僅在 Gaming及Extreme 系列之下。
ASRock X570 Steel Legend 是測試3板中唯一沒有整合 Wireless 功能的主機板，難免吃虧。但 主機板預留 1 組 M.2（Key E）供升級 Wi-Fi 之用，另採用較佳的 Intel I211AT Gigabit LAN，比其他兩廠的 Realtek Gigabit LAN 方案強。與其餘兩板相同，主機板的設定應用是單顯示卡遊戲為主，所以採用 x16+x4 設計，而非高級的 x8+x8 設計，雖仍可支援 AMD CrossFire 多卡加速功能，但卻失去對 NVIDIA SLI 的支援。主機板同樣重視電競功能，更採用 Nichicon 音樂電容提升音質。
金屬感較強是此板的一大特色，主機板不但支援 2 組 PCI-E 4.0 x4 M.2，並且 2 組都提供散熱片， 覆蓋全面。在 CPU 供電方面，主機板採用混合電容設計，同時使用 820uF & 100uF 兩種不同規格的固態電容，平衡了成本及效能。其他方面，採用 8+2 相電設計，採用 Intersil ISL69147 數位供電晶片，並配以 Vishay SiC632A 60A Dr. MOS 等元件。
晶片組︰AMD X570
平台︰Socket AM4
DIMM︰4×DDR4 2133-4666+（OC）
擴充槽︰2×PCI- E 4.0 x16（x16/x4）、3×PCI-E 4.0 x1
儲存裝置︰2×M.2（PCI-E 4.0 x4、PCI-E 4.0 x4 & SATA 6Gbps）、1×M. 2（Key E）、8×SATA 6Gb/s
網絡︰Intel I211AT Gigabit LAN
音效︰Realtek ALC1220 7.1-Ch+NE5532 Amplifier
音效輸出︰Audio Jack+光纖
其他︰2×USB 3.2Gen2 Type-C（背板1、前置1）& USB 3. 2 Gen2 Type-A（背板）、8×USB 3.2 Gen1（背板6、前置2）、4×USB 2. 0（前置）、PS/2、DisplayPort、HDMI
售價：HK$1,810
查詢：Felton（2273 8393）
MSI 主機板很重視電競性能，這板也不例外，定位在「時尚的外觀及高性能的遊戲體驗」。而長時間的電競會產生不少熱量，所以主機板在晶片組風扇及 PCB 方面入手。
若與其他 AMD X570 主機板相比，主機板所用的風扇是那麼與眾不同！據廠方說，晶片組所用的 Ball Bearing 風扇保證 5 萬小時工作時間，擁有多項特色功能，如採用小孤度設計、拱形邊緣、風扇槽、邊緣倒角及表面光滑處理，可加強氣流、減少空氣阻力並降低風扇噪音等等。
其次，是採用了 Server 級別的 PCB，廠方表示可帶來 3 倍的耐熱性，30% 增強 PCB 強度並提升 30% 訊號性能，使用 4 層 PCB 設計也可支援最高 DDR4-4400+ 超頻。 最後，個人覺得 MPG X570 Gaming Edge WiFi 雖有齊全的功能，但屬於標準的功能，如果不考慮 價錢的話，不如購買規格更強的 MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi。尤其後者採用 10+2 相電設計、 整合 Intel WiFi 6 AX200 及 Intel I211AT Gigabit LAN 功能等等。
晶片組︰AMD X570
平台︰Socket AM4
DIMM︰4×DDR4 2133-4400+（OC）
擴充槽︰2×PCI-E 4.0 x16（x16/x4）、3×PCI-E 3.0 x1
儲存裝置︰2×M.2（PCI-E 4.0 x4、PCI-E 3.0 x4 & SATA 6Gbps）、2×SATA 6Gb/s
網絡︰Intel Wireless-AC 3168 802.11ac+BT4.2、Realtek 8111H Gigabit LAN
音效︰Realtek ALC1220 7.1-Ch
音效輸出︰Audio Jack+光纖
其他︰HDMI 1.4、3×USB 3.2 Gen2 Type-A（背板）、1×USB 3.2 Gen2 Type-C（背板）、6×USB 3.2 Gen1（背板4、前置2）、6×USB 2. 0（背板2、前置4）、PS/2
售價：HK$1,890
查詢：漢科（3626 9999）
隨着電競產業的迅猛發展，各類電競裝備也迅速嶄露頭角，玩家們亦為了在遊戲時能夠得到更好表現，專門選購更適合自己的電競裝備；而在實際試用過各類產品後，不少玩家都會對某一品牌情有獨鍾，建立起對該品牌的「信仰」。今年末將近，又有甚麼值得留意的電競裝備呢？今期《PCM》就從ASUS ROG、Logitech、Cosair及Razer四間廠商的產品中，以遊戲耳機、鍵盤及滑鼠組合出多套「信仰電競裝備」推薦，由價格親民到RBG組合一應俱全，相信當中一定有玩家心頭好，建成你心中的完美組合。
公共雲服務競爭激烈，微軟幾乎都靠Azure增長撐起公司萬億美元市值。Azure最近從AWS手上贏得美國國防部100億美元JEDI項目合約，進一步確認市場地位。今年微軟在Ignite大會上推出的新服務，都以加強混合雲能力和雲端安全為主，也在各方面引入人工智能技術，務求加速發展步伐超越對手。
早前CoolThink@JC第三年舉辦「全港小學生運算思維比賽」，今屆比賽成果豐碩，以App Inventor組別為例，設計範圍涵蓋食、住、行三方面。還有，比賽隊伍之一英皇書院同學會小學第二校派出三隊參賽，三隊全取佳績，本刊邀請該校師生分享參賽及致勝心得。
自從受到 AMD 的 CPU 打擊後， Intel 在推出新產品上就經常自亂陣腳。雖然 Intel 稱會在 10 代處理器上作反擊，但近日在新系列的 Notebook 上就出現值得留意的情況。事源就是同期間 Intel 一口氣推出兩個系列的低功耗 CPU ，其中一款以 10XXGX 作為標示，另一款則是 10XXXU 。分別在於前者用上 10nm 製程內顯效能較高，採用 14nm 製程的後者則有六核選擇。因此，在效能為前提下配上額外顯示卡的 U 系 10 代或會比 G 系更吸引。
Samsung 於 7 月在香港推出了一款搭載旋轉鏡頭的中階手機 Galaxy A80 ，但推出時售價定在 $4,798 ，的確令不少想入手這款手機的朋友卻步。不過，隨著其他新手機上市，增加了 A80 的減價壓力，近日更有大舖將 A80 售價下調到四千港元以下。
據某大連鎖店報價顯示， A80 售價下調至 $3,898 ，比原定建議零售價 $4,798 平 $900 左右，相信會吸引到不少早前想入手的準買家。 A80 最特別的地方是搭載旋轉式鏡頭，並是首款採用 New Infinity Display 屏幕的 Samsung 手機。
相信不少讀者都喜歡旅行，但每到執行李想到充電器時都會相當頭痛，皆因要拆走常用的充電器又麻煩，多買一個又或者輸出不夠。因此， Pro Mini 就想了一個雙用方案，利用可拆式的設計為用家提供一個便攜及家用的 45W PD 充電器，當中提供四個充電介面， USB-C 介面可提供 PD 及 QC 4.0 ，同時亦具備多一個 QC 3.0 介面，對於一般要充手機及平板、尿袋及遊戲機都算足夠，唯一就是定價略高，要賣到 $448 ，或者方便就要付出一點代價了。
Pro Mini Qs4TPD
售價： $448
查詢：飛揚電腦 （ 6318 0190 ）
HUAWEI 旗艦 Mate 30 Pro 已於上星期正式在香港上市，此機的建議零售價為 $6,998 ，至於定價究竟貴定抵？真係見仁見智。不過如果用上台出機的方法買 HUAWEI Mate 30 Pro ，就一定會比淨機買更抵。近日 csl 推出 Mate 30 系列上台優惠，客戶只要到 csl 選用 $198 或以上的月費計畫，就可以淨機優惠價 $3,688 及 $1,888 買走 HUAWEI Mate 30 Pro 及 Mate 30 ，比原價足足平咗接近一半，而且還額外送多 2,000 及 1,000 The Club 積分。
HUAWEI Mate 30 Pro 採用全新的瀏海瀑布屏幕設計，尺寸為 6.62 吋及 6.53 吋，配備 Kirin 990 處理器，搭載 4,000 萬像素主鏡頭（ 1/1.54 吋 ISO 512000 ，支援超廣角）+ 4,000 萬像素超感光鏡頭（ 1/1.7 吋 ISO 409600 ） + 800 萬像素（長焦）+ 3D 深感鏡頭。 Mate 30 則是 1,600 萬像素（超廣角）、 4,000 萬像素（主鏡）、 800 萬像素（長焦），以及一個鐳射對焦模組，支援 2.5cm 的微距攝影，兩款手機都支援 OIS 與 AIS 防震功能。 HUAWEI Mate 30 系列均支援有線 40W 閃充技術及 27W 無線快充，並支持逆向無線充電。 Mate 30 電池容量為 4,200mAh ，而 Mate 30 Pro 為 4,500mAh 等。
查詢： csl （ 2888 2123 ）
若果各位需要極端化的散熱效果及效能， ASUS 就為此類玩家提供 TUF 版的 GTX 1660 SUPER ，相比前兩者可謂大巫見小巫；皆因此卡採用三把風扇的散熱方案，雖然 PCB 並不算太長，但三把風扇設計就令卡長接近 27cm ，相當誇張。不過，定價也達到 $2,299 ，若果以效能為先，定價已足夠購買上一級的 GTX 1660 Ti ，因此在散熱效率提升下就有一定犧牲了。
ASUS TUF 3-GTX1660S-O6G-GAMING
售價： $2,299
查詢： Centralfield （ 2387 0273 ）
