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    Mac Pro 將採用 2 DIE 以上第一代 Apple 晶片?第二、三代 Apple Silicon 開發秘聞

    Mickey Chan
    愛騎單車的宅,眼鏡娘控。 1.膽固醇跟美味是成正比的; 2.所有人都可以騙,但絕對不能騙自己; 3.賣掉的貨才是錢,不賣的收藏品不值一文; 4.踩單車,是為了吃更多美食! 5.正義的話語,不一定出自正義之人的口;

    Apple 去年推出首款自家研發處理器 M1 驚為天人,今年的進階版 M1 Pro 和 M1 Max 效能一樣技驚四座。 Apple 當然也不會放慢腳步,已開始著手開發第二代,甚至第三代晶片。今日就有外媒披露有關未來兩代 Apple Silicon 的開發詳情,還表示採用 TSMC 3nm 製程處理器的 iPhone 要到 2023 年才問世。

    據 The Information 引述 3 個了解 Apple Silicon 開發的人士披露,第二代 Apple Silicon 將會採用 TSMC 5nm+ 製程來製造,其中一個消息來源更指第二代 Apple Silicon 晶片由有兩個 DIE 組成。消息人士指下一代 MacBook Air 和 iPad 很有可能會配備代號「 Staten 」的低功耗第二代晶片,而 MacBook Pro 及桌上型 Mac 機所用的、代號「 Rhodes 」晶片就在今年 4 月已完成物理設計,並已交給 TSMC 進行試產。

    至於第三代 Apple Silicon 就將會備有 4 個 DIE ,消息指它會採用 TSMC 的 3nm 製程製造,並會分成三級,代號分別為「 Ibiza 」、「 Lobos 」和「 Palma 」。其中性能較低的 Ibiza 將預計用在 iPad 和 MacBook Air ,而另外兩級處理器就會用在 MacBook Pro 和其他桌上型 Mac 機。

    對於以專業人士為對象的 Mac Pro 電腦,就會採用代號為「 Jade 」的第一代 Apple Silicon ,預計會是一粒以 M1 Pro 為基礎、備有兩個 DIE 的新處理器。

    雖然未知道 Apple 第三代晶片會在甚麼時候推出,不過據了解 TSMC 計劃消息來源指出, TSMC 計劃 2023 年開始生產 3nm 製程晶片。其中兩個消息人士又指出, iPhone 採用 3nm 製程處理器的計劃也因而推遲 1 年到 2023 年,所以 2022 年推出的下一代 iPhone 可能在性能提升上有所限制。

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