主機板

AMD、Intel 最新平台規格塵埃落定、各自精彩，AM5有遊戲封王的X3D系列、LGA1851有功耗控制極好的 Ultra 200系列，組裝迷你 ITX 系統是大趨勢，即睇２款「信仰」級 ROG 系列 ITX 主機板ROG Strix Z890-I GAMING WIFI及X870-I Gaming WiFi，各自發揮新平台於迷你機箱的最大限魅力。

2025年進入 AI 紀元，AMD AM5 800晶片及 Intel LGA1851 800晶片新平台已全面上場，用家組裝新平台時不妨留意以下 5 款高階型號。

雖然 Intel 上年問題多多，但對於用慣 Intel 的用戶仍為品牌帶來「固定收視」。因此如果仍然會選擇 Intel 的用家，在 AMD 推出 B850 就緊接其後推出 B860 搶客。

AMD 乘住 Intel 問題風波得到用家關注，當中 X3D 系列更是玩家年度最強遊戲選擇。因此對於想轉會到 AM5 的用家當然或者會先考慮平價組合。當中最新的 B850 已經陸續進場，其中後手的 Asrock 就以 $1,099 提供平價選擇。

AMD 及 Intel 皆加推中階晶片組，豐富新一代平台組裝彈性。AMD 有 B850 晶片，而 Intel 則有 B860 晶片，適合擴充要求不太高的用家。《PCM》就跟大家睇睇 ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 及 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI 兩款中階主機板。

CES 2025 展開，ASUS 有展出全新筆電系列，搭載RTX 50系列顯示核心，亦有Ryzen AI MAX 變形機等。DIY及遊戲玩家方面亦有注目新品，舉如 4K QD-OLED顯示器、RTX 50 顯示卡NUC迷你機、海景水冷等。

踏入 2025 年，AMD 及 Intel 都各自有新一代桌面平台，要有比較全面的擴充及超頻功能，便要選 X870 或 Z890 晶片主機板，ASUS 的 TUF Gaming 系列相對 Strix 系列實惠一點，標榜夠「硬淨」襟用，砌機可以考慮。 Intel Core Ultra 200 平台 TUF Gaming Z890-PLUS WiFi 針對 Core Ultra 200 系列的全新 Z890 晶片組，提供新一代超高速周邊連接功能，包括 Thunderbolt 4 及 40Gbps USB-C 介面等，當然亦有更多 NVMe SSD 插槽，以及 PCI-E...

早 10 年香港主機板市場已經由多個品牌縮至四大板廠的局面，多年來僅有 ColorFul 成功在腦場站穩陣腳，正當五大牌的日子以為會持續一段時間，結果近日就有新的挑戰者出現。

今次 Intel Core Ultra 200S 系列由於換上全新的 Arrow Lake-S 架構，在 Socket 上自然有所變更。因此想買新 CPU 的用家同時就要購入新一代的主機板。

Core Ultra 200S 桌面處理器推出，今代改用模塊架構設計之餘，預設功耗控制亦更出色，官方強調遊戲同速下比 14代更慳電涼快，而且 800 晶片組主機板周邊功能大有提升，對 ITX 用家而言更有吸引力和組裝彈性。