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    棄矽脂散熱膏、改用錫焊?傳 Intel 8 月 1 日發表第 9 代 CPU

    呀粗
    覺得科技很有趣,努力增補電腦知識中。喜歡儲設計精美的電腦產品包裝盒。

    14nm 性能規格尚未搾盡!最新消息指, Intel 很可能會於今年 8 月 1 日發表第 9 代 Coffee Lake Refresh 桌電級 CPU,比去年早了差不多兩個月,或許是期望比 8 月 13 日推出的 32 核 AMD Threadripper 2990X HEDT 平台 CPU 捷足先登,率先搶奪 CPU 市場的目光焦點。當然,這個第 9 代 Intel 主流級 CPU 系列,都仍是採用 14nm 製程,為 2014 年 Broadwell 系列以來第 3 個 Optimization 階段,以冗長的「14nm+++」見稱,不過傳聞它的規格將比以前大幅提升?!

    10nm 製程研發滯後,所以今年的第 9 代桌電級 CPU 仍是採用 14nm。
    10nm 製程研發滯後,所以今年的第 9 代桌電級 CPU 仍是採用 14nm 。

    據外媒 PC Builder’s Club 的報道,他們有線人收到疑似是 i7-9700K 的樣本,應驗了之前流傳的第 9 代 i7 規格,都是採用 6 核心。雖然於 CPU-Z 中顯示為 i7-8086K ,但很詫異地,數個樣本都能超頻至 5.5GHz 時脈,比真正 i7-8086K 一般超到的 5.3GHz 為高,而且 Windows 10 都不能識別這些 CPU 樣本,顯示它們應該不是 i7-8086K,而是未來的第 9 代 CPU 。此外 i7-8086K 是採用 Intel 祖傳的矽脂「阻熱膏」,連 HEDT 平台的 i9-7920X 其實也是用矽脂,但這些神秘的 CPU 樣本卻是用錫焊散熱!難道 Intel「牙膏廠」終於痛改前非,聽聽超頻玩家的需求,放棄使用矽脂「牙膏」,從第 9 代開始轉回散熱表現更佳的錫焊嗎? Intel 對上一次在主流級 CPU 使用錫焊,已是 2011 年的第 2 代 Sandy Bridge 了⋯⋯

    以前的 Intel HEDT 平台 CPU 採用錫焊散熱,圖為 2013 年 Ivy Bridge-E 的 i7-4960X。Source:Coolaler
    以前的 Intel HEDT 平台 CPU 採用錫焊散熱,圖為 2013 年 Ivy Bridge-E 的 i7-4960X。Source:Coolaler

    至於 Intel 是否會推出八核心的 i9-9900K ,該報道就說他們未收到消息。不過,目前有關 Intel CPU 的傳言滿天飛,以上資料的真實性都可能值得商榷。之前流傳過一份據聞是 Intel 官方不小心洩露的第 9 代 CPU 規格表,顯示新的 i3 和 i5 CPU ,基本時脈都只比上一代高 100MHz,甚至是零提升,與今次傳出的誠意改用錫悍散熱,感覺大相逕庭,而且 PC Builder’s Club 並沒有提供圖片證據。因此還是老土一句:一切都要待 Intel 舉行發表會才能確定規格啦。

    Source:PC Builder’s ClubWccftech

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