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    為 14 代 Core 作準備  Intel 牽頭一眾廠商成立 UCIe 產業聯盟

    Yeung Chun Fat
    Yeung Chun Fat
    曾經在香港各間主要電腦雜誌工作,隨後轉行到電腦公司任職產品經理,最近重回媒體工作。個人出版的作品包括替香港工業總會轄下香港電子業總會(HKEIC)撰寫《香港電子業穩步向前- 回顧與前瞻》紀念書刊。

    為了促進未來 CPU 技術發展,最近 Intel 宣佈與日月光 (ASE) 、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Meta 、 Microsoft 、 Qualcomm 、 Samsung 和台積電 (TSMC) 成立 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟,將建立晶片到晶片 (die-to-die) 的互連標準,並促進開放式小晶片 (Chiplet) 生態系。據 Intel 方面表示,有了 PCIe 、 CXL 和 NVMe 產業聯盟成功的經驗, Intel 相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟,是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。因此聯盟不僅包含雲端業者,同時也包括生態系供應商(如晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司),可確保該技術正確地被制定,並達成長期成功目標最有效的方式。          

    雖然 Intel 並未公布 UCIe 的 CPU 詳情,但已知 Intel 14 Core (Meteor Lake) 將採用混合模組封裝,預計日後會有更多應用混合不同功能、晶片封裝的 CPU 出場。

    Meteor Lake 將是首款混合不同功能、晶片封裝的 CPU

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