在 Snapdragon Summit 上，Qualcomm CEO Cristiano Amon 用了好少量篇幅，介紹了其 Windows PC 用處理器的開發進展，當中其 Qryon CPU 架構，聲稱將會是效能最高的 Windows PC 用處理器，效能比 Apple M2 Max 和 Intel Core i9-13980HX 還要好，但耗電表現，則低 70%。按時間線計，Intel 的 14 代 Core 剛剛發表，而 Apple M3 也好大機會在本月底隨新 Mac 機公佈而推出，到明年這時候，15 代 Core 和 Apple M4 也不遠矣，到時 Qryon 優勢還有幾多？明年就知道。

特別是高峰會上得到了 Microsoft 的背書，會繼續 ARM on Windows PC 的開發計劃。不過從之前 Snapdragon 8cx Gen 3 上市成績，雖然硬件性能作為流動產品屬不俗，但卻缺乏主流 X86 軟件的支援，變成像 Google Chromebook 一樣以雲端應用為主，用途未能跟 X86 電腦正面比較。不過 X Elite 今次一樣加入了 AI 運算能力，使用雲端 AI 服務會有優勢，或者可以改寫結果。

X Elite 同樣是以 ARM 為基礎的流動電腦處理器，共有 12 顆核心，採用 TSMC 的 4nm 製程，全部以最高 3.8GHz 頻率運作，其中 2 個核心可以超頻到 4.3GHz 運作。

X Elite 內置 42MB 的快取記憶體，支援 LPDDR5X 記憶體，其 Adreno GPU 每秒可處理 4.6TFLOPS，而內置的 Hexagan NPU 每秒運算能力有 45TOPS，比上一代 Snapdragin 8cx Gen 3 的 15TOPS 高出 3 倍。

Qualcomm 聲稱 X Elite 有比 Intel 13 代 Core i7-1360P 或 1355U 在節省 68% 的能耗之下，有達到 2 倍的運算能力。而和 Apple M2 相比，在多緒執行應用下也有 50% 的性能優勢。GPU 效能也比 Core i7-13800H 的內顯有2倍優勢，同時也可支援 4K 120Hz HDR 顯示輸出。另外 X Elite 也內置 5G 連線和 Wi-Fi 7 的支援。

Qualcomm 在 Snapdragon Summit 上，除了公佈 Android 手機用的 Snapdragon 8 Gen 3 晶片加入強大的 AI 運算，在其他晶片產品也有極大突破，今日先跟大家分析一下Qualcomm 的耳機晶片 S7 和 S7 Pro，不單提供 Hi-res 無線高清傳送，更是首度加入Wi-Fi 支援，在同一個 Wi-Fi 網絡之下，取代藍牙跟播放裝置連線，解決了藍牙的無線傳輸速率不足，限制著高清音樂傳送格式選擇之餘，也突破了大約 10 米接收範圍的侷限。

昨日報道 Snapdragon 8 Gen 3 時介紹過 Seamless 功能，這一功能是要連同使用 Qualcomm 晶片的藍牙耳機配合才可以。今次 Qualcomm 發表全新的 S7 和 S7 Pro Gen 1，取代以往的 S5 Gen 2、Gen 3 晶片，S7 系列同樣結合 AI 運算能力，標榜有比上代高 100 倍的 AI 能力，AI 功能主要可以讓耳機感應用戶使用情境，提升保安及電源管理，以 Qualcomm 第 4 代主動式降噪 （ANC）功能。

S7 系列將會支援藍牙 5.4 格式，以及 Auracast 廣播聲音技術。S7 和 S7 Pro的最大分別，是 S7 Pro 首度支援微耗電 Wi-Fi 連接，以及 Qualcomm Expanded Personal Area Network (XPAN) 技術，利用 Wi-Fi 網絡取代藍牙技術，就算用家佩戴耳機離開手機周圍，例如走到其他房間，甚至另一樓層，只要是在用一個 Wi-Fi SSID 下，仍然能聽到手機播放的音樂，而無線傳送的聲音取樣，更可以由 92kHz 一下子提升到 192kHz，實現跟有線耳機一樣的無損音樂播放。而 S7 Gen 1 主要是沒有 XPAN 功能，但一樣是採用Qualcomm 第 4 代 Adaptive ANC 功能，兩款晶片都同樣有 64 GOPS AI 運算能能力的eNPU自然處理器；具有 2x 500MHz ＋1x 250MHz DSP；內置記憶體也由上代的 2.64MB 增加至 10.6MB。