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    PIXEL 4

    Google Pixel 4 XL 甩後蓋?

    Google Pixel 4 XL有不少用戶發覺後被的玻璃後蓋剝離。用戶指由於連接器故障,引發電池故障,導致部分 Pixel 4 XL 的背板脫落。 Google 目前仍未明或確說明此問題是否只存在於特定批次。

    Pixel 手機 feature drops 新功能從天而降

    Google 剛公布今後將會定期透過「 feature drops 」,向 Pixel 系列手機發放新功能。同時, Googel 也介紹了首次 Pixel feature drops 帶來的新功能。

    最新親生仔 Google Pixel 4 頭批水貨到港開價 $6,980 起

    早前 Google 推出最新一代親生仔 Pixel 4,對於一向支持純正 Android 血統手機的粉絲來說,換機又是時候。說是遲那時快,水貨 Pixel 4 已經到港,開價 $6,980 起。

    Pixel 4 人臉辨識出事 閉上眼仍能解鎖

    Pixel 4 是 Google 首款配備人臉辨識和 Motion Sense 手勢控制的手機。不過有記者就發現 Pixel 4 的人臉辨識存在漏洞,即使用戶閉上眼睛仍能解鎖,第三者可以趁用戶睡覺甚至在用戶死了之後憑容貌解鎖,構成保安隱憂。

    Made by Google 2019 摘要 Pixel 4 展現計算攝影極致

    Made by Google 2019 今晚在紐約舉行,一如早前已洩露的資料所知,今晚 Google 公布了一系列從個人音響、手機至全家智能裝置的產品。現在介紹一下當中重點。

    跳出黑白 Google 在紐約時代廣場展示珊瑚色 Pixel 4

    過去 Google 的親生仔手機 Pixel 都是以白色和灰黑色為機身色調,不過今年似乎會多了一種顏色:珊瑚橙色。有網友在 Reddit 貼出一張據指是在紐約時代廣場的電視幕牆拍到的照片,相中的 Pixel 4 手機是橙色的。

    另一部「唉瘋 11 」? Made by Google 10 月 15 日舉行

    每年 Apple 發表會約一個月後, Google 也會召開他們的產品發表會「 Made by Google 」。而今年就會在香港時間 10 月 16 日晚上 10 時於美國紐約舉行。

    Google 發表 Pixel 4 容貌辨識技術 Soli 雷達感測手勢操作

    有關 Pixel 4 的消息,相信大家已聽過不少。而今日, Google 就更發表 Pixel 4 的前置鏡頭組件,同時證實它將會是第一部採用容貌辨識開機的 Google 旗艦手機。

    Google 自爆 ! Pixel 4 同 iPhone XI 撞樣 ?

    人有相似,其實手機「撞樣」的情況也很普遍,不過作為旗艦級的手機一般都會有較獨特的設計,來突顯自己與眾不同的地方。但想不到最近 Google 在其官方 Twitter 中刊登了新一代手機 Pixel 4 的設計,但竟然和 Apple 的 iPhone XI 有著相似的設計 ?

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    支援睡眠追蹤 WatchOS7 推出公測版本

    Apple 發表了 watchOS7 的首個公測版本,讓 Apple seires 3 或以上型號的腕錶,可以更新並試用有關的功能。據知 watchOS7 將加入共享和查找的個人化表面功能,另外會加入包括睡眠追踪及洗手自動檢測,還會加入舞蹈等更多體能訓練類型。而 Siri 亦會加入了語言翻譯功能,並可以配合 Apple Watch 輕鬆使用得到。

    Epic 借《 Fortnite 》反商店抽水 向蘋果、 Google 開戰

    Epic Games 旗下的重點遊戲《要塞英雄》有新付費方式,讓用戶在 In-app 購買以外的方式買入遊戲代幣。這做法被蘋果公司 App Store 和 Google Play Store 指違反商店政策,兩間公司將《要塞英雄》從程式商店內抽起。 Epic Games 早有準備,隨即在加州入稟法院控告蘋果公司壟斷。

    Motorola RAZR 2 摺疊手機 9 月 9 日發佈

    Motorola 是手機界老大哥,但感覺像極天皇天后,有新作也不如過往般吸引。去年開賣的 Razr 曾成為手機界熱話,但並沒有獲巿場佳評。外媒報導指出 Motorola 於 9 月 9 日有全新發佈會,從幾秒鐘的片段可見,相信將是全新 Motorola RAZR 2 現身。

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    Intel Architecture Day 2020: 10nm 製程再玩兩代

    Intel 7nm 被迫延期已是行內皆知的新聞,但這不等於 Intel 會放棄自家生產技術,在 Intel Architecture Day 2020 中,Intel 即一連公佈了兩代 10nm 製程,以及最新封裝技術-混合接合 Hybrid Bonding 的發展。