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    X570 中的一級方程式賽車 ASUS ROG Crosshair VIII Formula

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    Yeung Chun Fat
    曾經在香港各間主要電腦雜誌工作,隨後轉行到電腦公司任職產品經理,最近重回媒體工作。個人出版的作品包括替香港工業總會轄下香港電子業總會(HKEIC)撰寫《香港電子業穩步向前- 回顧與前瞻》紀念書刊。

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    ASUS X570 主機板共推出 12 款型號, ROG Crosshair VIII Formula 作為該系列的旗艦主機板型號,代表廠方最高技術水平與規格。此板不但把 AMD X570 晶片組各項功能發揮得淋漓盡致,更加入多項 ASUS R&D 人員最新研發成果。

    X570 晶片組功能回顧

    X570 晶片組功能豐富,如支援 8 個 USB 3.2 Gen2 + 8 個 USB 2.0 ,以及最多 12 個 SATA 6Gbps ,但原來部分功能是需要共用的。例如其中兩組 4x SATA 6Gbps 與 NVMe M.2 是二選一的功能,因此最終主機板不可能有那麼多 SATA 6Gbps 功能。另外是 Ryzen CPU 本身也有一定的功能,最終會影響整張主機板的功能。

    目測所得,AMD X570 晶片組比 Intel Z390 晶片組大。
    目測所得,AMD X570 晶片組比 Intel Z390 晶片組大。

    測試的 ASUS 主機板最終選擇了 8 組 SATA 6Gbps 功能。
    測試的 ASUS 主機板最終選擇了 8 組 SATA 6Gbps 功能

    AMD X570晶片組功能圖。12X Flexible PCIe 4.0 Lanes 的 2 組 PCI-E x4 是每個可選 1x 4 NVMe 或 4x SATA 6Gbps 功能。
    AMD X570 晶片組功能圖。 12X Flexible PCIe 4.0 Lanes 的 2 組 PCI-E x4 是每個可選 1x 4 NVMe 或 4x SATA 6Gbps 功能。

    CPU 決定主要功能

    有別於  Intel 平台主要看晶片組, AMD X570 平台的功能是由 CPU 及晶片組所共同組成,而以 CPU 決定最主要的功能。翻查說明書,可以見到主機板可支援的最大記憶體速度、擴充槽及 USB 功能都與是否採用第 3 代 Ryzen CPU 有關。

    比如要使用 PCI-E 4.0 功能,便得採用第 3 代 Ryzen ,而該 CPU 也可支援超頻 DDR4 4600+ 以上,為同系列產品之冠。另外,由於 X570 並不支援第 1 代 Ryzen CPU ,所以主機板亦不支援,這是需要注意之處。

    背板直接提供 12 組 USB 3.2 功能

    AMD 曾對各廠的 X570 主機板設計一一作出表揚,對於 ROG Crosshair VIII Formula 的 USB 3.2 功能更是讚不絕口。因為 ROG Crosshair VIII Formula 是上市產品中少數提供 12 組 USB 3.2 功能的產品。由於廠商額外加入 ASMedia ASM1074 USB 3.0 Hub 晶片,所以在面板直接提供了 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C (10Gbps)、 7 x USB 3.2 Gen2 (10Gbps) 及 4 x USB 3.2 Gen1 (5Gbps) 功能,可謂空前絕後。

    提供背板作保護之用
    提供背板作保護之用

    背板直接提供 12 組 USB 3.2 埠
    背板直接提供 12 組 USB 3.2 埠

    Extreme Engine Digi+ 供電

    針對第 3 代 Ryzen,主機板採用 Extreme Engine DIGI+ 供電,如 CPU 使用 DIGI+ ASP1400CTB 16 相 Team Phrase 數位供電控制器、記憶體採用 DIGI+ ASP1103 兩相數位供電,其他用料包括 IR3555 PoweIRstage 、MicroFine Alloy Chokes 及 10K Black Metallic 電容等等。而主機板還有顯示 Debug 及 CPU 工作溫度的 Dashboard 、 ROG Aura 燈效功能(包括 Aura Lighting Control 及 Aura RGB Strip Headers )等等。

    以風扇+散熱片為 X570 晶片組散熱。
    以風扇+散熱片為 X570 晶片組散熱

    Dashboard 顯示功能的 PCB 板
    Dashboard 顯示功能的 PCB 板

    DIGI+ ASP1400CTB CPU 供電晶片
    DIGI+ ASP1400CTB CPU 供電晶片

    高階主機板才有的獨立 ICS9VRS4883BKLF 時脈產生器晶片
    高階主機板才有的獨立 ICS9VRS4883BKLF 時脈產生器晶片

    板上的 BIOS 晶片。鄰近是 Winbond W25Q256JW 1.8V 256M-Bit Flash,供特色功能使用。
    板上的 BIOS 晶片。鄰近是 Winbond W25Q256JW 1.8V 256M-Bit Flash ,供特色功能使用。

    部分採用鉭電容
    部分採用鉭電容

    提供 Ai Overclock 等多項超頻功能
    提供 Ai Overclock 等多項超頻功能

    採用 Teamed Phrase 設計,可省卻 Doubler 晶片。
    採用 Teamed Phrase 設計,可省卻 Doubler 晶片。

    Team Phrase 可降低 V-Drop,有助提升超頻性能。
    Team Phrase 可降低 V-Drop ,有助提升超頻性能。

    測試平台︰
    CPU︰AMD Ryzen 9 3900X (12C/24T, 3.8GHz Base, 4.6GHz Turbo)
    AIO水冷︰ROG RYUJIN 360
    顯示卡︰AMD Radeon RX 5700 XT 公版(GPU Boost Clock: 1905MHz)
    記憶體︰2x G.SKILL DDR4-3600 8GB
    儲存裝置︰AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
    火牛︰GAMDIAS CYCLOPS X1-1200W-P
    作業系統︰Microsoft Windows 10 Pro x64 1903
    驅動程式︰AMD_Chipset_Drivers_v1.07.07.0725, Adrenalin-19.7.1

    測試成績

    Conclusion

    PCM Rating:4.5/5

    作為旗艦級主機板,ROG Crosshair VIII Formula  功能豐富,是高階玩家的不二之選。

    2019_IT_gold

    SPEC

    晶片組︰AMD X570
    平台︰Socket AM4
    DIMM︰4x DDR4 2133 – DDR4 4600+(OC)
    擴充槽︰3x PCI-E 4.0 x16(x8/x8/x4), PCI-E 4.0 x1
    儲存裝置︰2x M.2(PCI-E 3.0 x4 & SATA 6Gbps), 8x SATA 6Gb/s
    網絡︰Intel WiFi 6 AX200 + BT5.0, Aquantia AQC-111C 5Gigabit + Intel I211AT Gigabit LAN
    音效︰SupremeFX S1220 7.1-Ch + ESS9023P
    音效輸出︰Audio Jack + 光纖
    其他︰1x USB 3.2 Gen2 Type-C (背板)、 8x USB 3.2 Gen2 (背板 x7 、前置 x1 )、 8x USB 3.2 Gen1 (背板x4 、前置 x4 )、 4x USB 2.0 (前置)
    查詢︰ASUS HK (3582 4770)
    售價︰$4,380

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