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    2.9 Slot 新風扇設計 ASUS 發佈 ROG Strix GeForce RTX 30 顯示卡

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    Yeung Chun Fat
    曾經在香港各間主要電腦雜誌工作,隨後轉行到電腦公司任職產品經理,最近重回媒體工作。個人出版的作品包括替香港工業總會轄下香港電子業總會(HKEIC)撰寫《香港電子業穩步向前- 回顧與前瞻》紀念書刊。

    AI 新潮流  Intel 11 代 Core 筆電架構暨效能深度分析

    隨著 Intel 11 代 Core 筆電陸續登場,似在告訴大家又是時候要升級了!從 10 代到 11 代Core,稱得上是 Intel 筆電架構的一大突破,但是否值得多花數千元購買第 11 代 Core 筆電呢?本文將從 11 代 Core 引入的新技術,及其帶來效能的增長加以說明。

    [CES 2021] NVIDIA 發表 RTX 3080/3070/3060 筆電

    在 NVIDIA GeForce RTX: GAME ON 活動中, NVIDIA 一連發表 Mobile RTX 3060 、 3070 以及 3080 共三款遊戲筆電 GPU 。其中 Mobile RTX 3080 更擁有最高 16GB GDDR6 的規格,竟比 RTX 3080 顯示卡上的 10GB GDDR6X 還要多。 RTX 30 筆電將於 1 月 26 日正式上市,入門級的產品將以 $999 美元(約港幣 $7,747 )上市。至於大家期待的 RTX 3060 12GB 顯示卡,在活動中也公佈將於 2 月下旬發佈的好消息。

    [CES 2021] AMD 發表 Mobile Zen3 並啟用 HX 高階電競筆電品牌

    由於 Intel 8 核心 Tiger Lake-H 進度不似預期,所以 AMD Mobile Zen3 近乎在沒有對手下登場,錯失正面交峰。在 CES 2021 中, AMD 發佈了兩款 Mobile Ryzen 5000 CPU,分別對應 15W U 系,以及全新品牌 HX ,主要對應高階電競筆電市場,劍峰直指 Intel Core i9-10980HK。預計相關的筆電產品將於 2 月正式上市。

    ASUS ROG Strix 系列顯示卡以採用 2.7 Slot 大風扇自豪,隨著 NVIDIA GeForce RTX 30 系列新卡發佈, ASUS 也適時重新設計其散熱方案,以充份優化新一代 Ampere GPU 核心。為達到優異冷卻效能,全新 ROG Strix 顯示卡採用 2.9 slot 寬度設計,對比 NVIDIA 公版只有 RTX 3090 才採用 3 Slot 設計為全面。

    全新金屬導流罩 + 窄封環設計

    新卡將採用全新金屬導流罩,以及 3 組經過特殊調校的 Axial-tech 軸向式風扇。 ASUS 工程師表示,新的密封環設計充份考慮 3 風扇的氣流優化。其中左右兩側的風扇將採用窄小密封環設計,對比中心風扇採用全高環形密封環設計和 13 片扇葉。如此設計容許兩側取得更多橫向空氣而不擾亂中心風扇的風壓,可增強向下氣壓以帶動更多氣流,再通過散熱鰭片直達 GPU 散熱器底座。

    全新金屬導流罩設計

    左右兩側的風扇將採用窄小密封環設計

    對比中心風扇採用全高環形密封環設計和 13 片扇葉

    Heatsink 面積增加 31%

    其他技術方面, Heatsink (散熱片)面積有 31% 的增加,並且增加 Fins 鰭片的數目,從而增加散熱效能。原來獲得好評的 MaxContact 散熱底座精密加工將繼續保留,可增加 2 倍 GPU 與散熱器接觸面積。另外是採用 Super Alloy Power II 供電技術、 Auto-Extreme 全自動製程提升產品造工品質等等。

    新的 RGB 燈效

    採用 NVIDIA 為新卡準備的專用 GPU Bracket

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