去年開始的一場肺炎疫情打亂了不少產品的生產， iPhone 亦難倖免於難，需要分兩階段延遲推出。經過一年，雖然印度仍在爆發疫情，不過供應商似乎已經開始適應了變化，作出應變。據 DigiTimes 電子時報引述業界消息，指 Apple 的台灣 PCB 印刷電路板和 CCL 銅箔基板供應商為新一代 iPhone 提升產能，赴貨日程已經回復到疫情前的水平。
報道指軟性電路板 FPC 生產商臻鼎科技計劃在 6 月下旬開始為少量發貨新 iPhone 的零件， SLP 類載板就計劃在 7 月至 8 月間開始量產。而上游的軟性銅箔基板生產商台虹科技更已經在半個月至 1 個月前開始量產。至於供 iPhone 使用的 SLP 類載板的唯一 CCL 銅箔基板供應商台光電子材料就計劃在 6 月至 7 月間開始量產。
和碩聯合旗下的景碩科技將繼續成為新 iPhone 的 AiP 天線封裝模組板材主要供應商，台郡科技就取得了 iPhone 用軟性液晶高分子天線板材的大量訂單，並且預計可提前一、兩個星期試產。
業內消息指隨著 Apple 今年決定在 iPhone 電池模組中以軟性電路板取代軟硬結合板（ Rigid-Flex PCB ），臻鼎科技、華通電腦、台虹科技將會從中受惠，但精聯電子的軟硬結合板的生產規模就會縮小。