博客 頁面 132

【STEM in Life】善用 AI 讓日常工作真正「變輕」

在資訊爆炸的時代,我同時作為一位教育工作者、作家、課程顧問與主持人,日常要處理的工作橫跨多個領域:主持會議、撰寫專欄、準備講稿、規劃課程、安排進度,甚至還要抽空寫書。這些任務看似分散,卻都依賴高效的資訊整理與內容生產能力。為了讓工作更順暢,我找到了一款能大幅提升效率的 AI 工具,它就是 iFLYTEK Ainote Air 2。


會議紀錄更專注

作為多間學校的課程顧問,還有與不同公司、機構合作,我經常需要參與各種大小會議場合。以往要同時兼顧聽、記和思考,注意力容易分散,會後還要花時間整理筆記,常容易遺漏細節。Ainote Air 2 的語音轉文字功能,能即時記錄並標註重點,甚至自動生成摘要。這讓我在會議期間能專注於討論與決策,並節省大量整理資料的時間。

開會時用上 Ainote Air 2 作語音紀錄,不單是錄音,而是會將錄音內容轉化成文字紀錄。
Ainote Air 2 的語音轉文字功能,能即時記錄並標註重點,甚至自動生成摘要。節省之後整理筆記的大量時間。

從靈感到成稿的流暢流程

撰寫教育專欄,最怕靈感稍縱即逝,Ainote Air 2 的語音筆記功能,讓我在通勤、散步或喝咖啡時,只要一句話就能捕捉想法。有一次在港鐵上,我突然想到把「五禽戲」融入科學探究的角度,卻因人潮擁擠得難以雙手打字。現在只需輕聲說出想法,Ainote Air 2 就能將零散語音整理成段落與主題,讓我在正式寫作時,已等夠直接從「初稿」開始,大幅提升效率。

Ainote Air 2 「轉寫模式」能將零散語音整理成段落與主題。

書寫轉文字的自由

我自己喜愛手寫,因為筆觸能讓我的思路更自由。Ainote Air 2 的筆觸功能接近紙筆體驗,再透過 OCR 技術,能將手寫內容快速轉換成可編輯文字,方便後續整理、修改與引用。這讓我既能保留書寫的真實感,又能享受數位化的高效。

習慣了手寫扒格子,相比平板電貓的手字輸入法要逐字辨認,Ainote Air 2 可以如筆記簿一樣的整項維修書寫功能,e-ink 屏幕的寫字手感更接近普通紙張。寫好後可以一次過轉換成文字檔。

電子閱讀與翻譯的加持

Ainote Air 2 的電子書功能成為了我能隨身攜帶的圖書館,只要打開電子書即可快速進入學習狀態。

Ainote Air 2 的主要設計就是作為一部有 e-ink 屏幕的 AI 平板,作為「電子書」可謂是最基本和最能發揮得好的功能,e-ink 屏幕看書,眼睛最舒服。

除屏幕能夠以 e-ink 方式把文字以接近印刷書刊的質素顯示,方便長時間閱讀外,當中更結合了 AI 閱讀技術把電子書的內容朗讀文字,瞬間化身成「有聲書」。更重要的是,內建翻譯功能讓我閱讀英文、日文或其他語言的電子書毫無障礙,快速理解內容,跨越語言限制,把國際知識帶進本地課室。

Ainote Air 2 結合了 AI 閱讀技術把電子書的內容朗讀文字,瞬間化身成「有聲書」。
以日文書籍示範,Ainote Air 2 內建翻譯功能,可以將英文、日文或其他語言的電子書翻譯成中文。

總結

對我而言,iFLYTEK Ainote Air 2 不只是工具,而是日常工作的智慧助手。它結合語音轉文字、OCR、電子書閱讀與翻譯功能,讓我能隨時捕捉靈感、整理會議與講稿,並跨語言吸收新知,全面提升創作、教學與工作效率。

AINOTE Air 2 Spec.

屏幕尺吋:8.2″
重量:230g
屏幕解像度:1440 x 1920 , 293ppi
屏幕亮度:24 級可調節雙色溫 (冷色/暖色)閱讀燈光
作業系統:Android 11
儲存容量:32Gb
喇叭:內置喇叭、藍牙、有線耳機插頭
電池:2600mAh
鏡頭:5MP 像素


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【CES 2026】TP-Link 擁抱 Wi-Fi 8、人工智能 發表 AI 助手 Aireal 連繫智能家居

TP-Link CES 2026
TP-Link CES 2026

說到 Wi-Fi,當然不會少了 TP-Link。繼去年成功完成全球首例 Wi-Fi 8 (802.11bn) 連線測試之後,今年亦在 CES 2026 展會中進行 Wi-Fi 8 實作連線演示,示範下一代 Wi-Fi 改進無線網絡的穩定性和效能表現。廠方表示將會在 2026 年陸續推出配備 Wi-Fi 8 技術的產品,提供高穩定、低延遲的無線網絡。除了 Wi-Fi 8 之外,今年 TP-Link 更發表整合網路設備與 Tapo 智慧家居生態系統的 AI 解決方案 Aireal。

TP-Link 於 CES 2026 現場展示 Wi-Fi 8 (802.11bn) 技術的實作連線演示。
TP-Link 於 CES 2026 現場展示 Wi-Fi 8 (802.11bn) 技術的實作連線演示。
廠方表示將會在 2026 年陸續推出配備 Wi-Fi 8 技術的產品,提供高穩定、低延遲的無線網絡。
廠方表示將會在 2026 年陸續推出配備 Wi-Fi 8 技術的產品,提供高穩定、低延遲的無線網絡。
整合網路設備與 Tapo 智慧家居生態系統的 AI 解決方案 Aireal 是今年 TP-Link 的重點。
整合網路設備與 Tapo 智慧家居生態系統的 AI 解決方案 Aireal 是今年 TP-Link 的重點。

Aireal 能讓住戶透過自然語言對話,輕鬆管理 Wi-Fi 與智能裝置,例如語音疑難排解網路問題、自動生成智能家居例行操作、提供事件摘要通知,或是搜尋 Tapo 攝影機的錄影片段等。Aireal 具備多項特點:

  • 基於 Microsoft Foundry 平台開發:運用 GPT-4.1、GPT-5 等先進模型,並結合 TP-Link 自家 AI 技術,提供語音和文字多模態互動;
  • 影片事件理解:能理解攝影機拍下的影片中的事件,住戶只要憑自然對話就能搜尋想要找的片段。例如:「包裹什麼時候送到的?」或「小孩幾點回家?」;
  • 智能通知及例行操作:能夠跨品類自動串連智能家居裝置,按用戶需求如「我要看電影」就會自動調暗室內燈光及開啟劇院模式;此外又優化了通知,自動彙整重複資訊,僅呈現最關鍵的事件摘要;
  • 自動優化網絡:具備 AI QoS 與自我修復機制,能自動判斷哪些裝置與活動最重要,在用戶察覺卡頓前主動優化網路品質,確保影音串流、視訊會議與遊戲連線始終穩定;
  • 個人化節能與配置洞察:能根據使用者習慣提供裝置擺放與使用建議,其中「Eco 節能模式」會根據全屋用網狀態自動調整能源消耗,在不犧牲性能的前提下為家庭節省電費;

TP-Link 同步發表三款搭載了 Aireal 技術的 Tapo 系列新品,包括:

  • Tapo C645D Kit:太陽能供電雙鏡頭攝影機,165 度廣角視野、10 倍變焦,提供更廣闊與細膩監控;
  • Tapo C465:4K 電池太陽能攝影機,採用可調式一體設計與磁吸底座,適合靈活安裝;
  • Tapo C710:2K 泛光燈攝影機,具備更高亮度燈光與更精準偵測,提升夜間監控效果。
同步發表多款搭載 Aireal 技術的攝錄機。
同步發表多款搭載 Aireal 技術的攝錄機。

Aireal 完整版預計 2026 年第二季正式發布,需訂閱 Tapo Care 方案。

TP-Link 還在 CES 2026 展會中發表兩款 Wi-Fi 7 裝置:三頻 BE12000 獨立路由器 Archer BE670 和三頻 BE17000 Mesh 系統 Deco BE77。
TP-Link 還在 CES 2026 展會中發表兩款 Wi-Fi 7 裝置:三頻 BE12000 獨立路由器 Archer BE670 和三頻 BE17000 Mesh 系統 Deco BE77。
除了網絡系統和智能助理之外,TP-Link 還發表具備 15,000Pa 吸力與 DeepEdge 智慧拖地技術的旗艦全能掃拖機械人「Tapo RV50 Pro Omni」。
除了網絡系統和智能助理之外,TP-Link 還發表具備 15,000Pa 吸力與 DeepEdge 智慧拖地技術的旗艦全能掃拖機械人「Tapo RV50 Pro Omni」。

【CES 2026】人型機械人走出實驗室 Boston Dynamics Altas 進入商用階段

Boston Dynamics Altas 人型機械人
Boston Dynamics Altas 人型機械人

現在已成為韓國 Hyundai Motor Group 旗下公司的著名美國機械人開發商 Boston Dynamics 在 CES 2026 展會上宣布開發多年的人型機械人「Atlas」將正式進入商用化階段。公司位於美國波士頓的工廠已開始生產準備,預計在 2026 年內率先在母公司 Hyundai Motor Group 以及美國 Google DeepMind 引入,並計劃於 2027 年擴大銷售對象至更多產業。

初代 Altas 已經研發多年。
初代 Altas 已經研發多年。
商用型 Altas 將首先應用在汽車製造領域。
商用型 Altas 將首先應用在汽車製造領域。

最新世代的 Atlas 採用藍色為主調,為完全電動型設計,支持自主動作與遠端遙控操作。其具備高達 56 個自由度 (DoF, Degrees of Freedom),在靈活模擬人類動作之餘,也保留機械人的靈活性,透過持續性關節旋轉可以隨時逆轉動作方向,並可舉起重達 50 公斤的貨物。

身高 1.9 米,體重 90 公斤,最高可拿取 2.3 米高的物件。
身高 1.9 米,體重 90 公斤,最高可拿取 2.3 米高的物件。
短時間最重可舉起 50 公斤重物,持續則可舉起 30 公斤重量。
短時間最重可舉起 50 公斤重物,持續則可舉起 30 公斤重量。

此外,Atlas 內建電池自動更換功能,懂得為自己更換電池包,確保長時間連續運作而不需人工干預。在零件設計上,Atlas 與汽車製造供應鏈高度相容,這不僅提升了量產效率,還降低了維護成本。透過先進的 AI 訓練系統,一台 Atlas 學習新任務後,其他機器人可快速複製該動作,從而實現群體學習與適應多樣化工作環境。Boston Dynamics 的專屬軟體更能與製造管理系統(MES)及倉庫管理系統(WMS)無縫整合,讓 Atlas 輕鬆對應汽車產業的組裝、運輸與物流等任務。

還懂得為自己更換電池包,不需要額外人手維護。
還懂得為自己更換電池包,不需要額外人手維護。

與 Google Deepmind 合作整合 Gemini Robotics 模型

同日,Boston Dynamics 宣布多項關鍵合作。首先,與 Google DeepMind 攜手,將 Deepmind 開發的機器人控制 AI 模型「Gemini Robotics」應用於 Atlas。這一整合旨在強化 Atlas 的知覺、推理與適應能力,讓其能處理未知環境、複雜指示及新型物體。Gemini Robotics 基於 Google 的 Gemini 2.0 基礎模型,專為物理世界機器人行為設計,預期將讓 Atlas 在產業現場實現更高程度的自治。

將會整合 Google Deepmind 的 Gemini Robotics 模型,強化 Atlas 的知覺、推理與適應能力。
將會整合 Google Deepmind 的 Gemini Robotics 模型,強化 Atlas 的知覺、推理與適應能力。

另外,Boston Dynamics 又會與 Hyundai Motor Group 旗下的汽車零件製造商 Hyundai Mobis 合作,共同開發與生產 Atlas 運動的核心組件致動器 (actuator)。這些合作不僅加速了 Atlas 的商用進程,還強化了其在 Hyundai 生態系統內的應用潛力。

據公告,Hyundai 將在自家製造工廠部署數萬台 Atlas 機器人。從 2028 年起,首先應用於零件依生產程序排列的工程,這包括自動化分類、運送與定位等步驟。目標至 2030 年內,進一步擴展至零件組裝等更複雜任務,實現產業現場的完全自律作業。Boston Dynamics 表示,Atlas 的商用化將不僅限於汽車產業,未來可擴及物流、倉儲與其他製造領域,提供靈活的自動化解決方案。

【CES 2026】最早 2026 年推出草案版產品 ASUS 展示 ROG NeoCore Wi-Fi 8 槪念路由器

ASUS ROG NeoCore Wi-Fi 8 槪念路由器
ASUS ROG NeoCore Wi-Fi 8 槪念路由器

雖然 Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) 標準仍在草案階段,不過戰事已經在今年 CES 展開。繼昨日《PCM》報道過聯發科搶先發表 Filogic 8000 系列 Wi-Fi 8 平台 後,ASUS 也不甘後人,展出一款 Wi-Fi 8 槪念路由器 ROG NeoCore,並且進行了宣稱是全球首個真實世界環境下的 Wi-Fi 8 吞吐量測試,以展示草案版 Wi-Fi 8 技術的潛力。ASUS 計劃在 2026 年稍後時間發表首批消費級 Wi-Fi 8 路由器和 Mesh Wi-Fi 系統,旨在讓用戶提前體驗這項新技術的優勢。

與以往世代強調原始速度提升不同,Wi-Fi 8 更注重可靠性。Wi-Fi 8 草案標準的關鍵目標包括:在差訊號條件下,至少提升 25% 的吞吐量;高百分位延遲降低 25%;減少存取點(access point)切換時的封包丟失;改善功率效率和點對點(peer-to-peer)操作。

左邊是 ROG NeoCore  路由器,右上角是今次用來測試的原型基板。
左邊是 ROG NeoCore 路由器,右上角是今次用來測試的原型基板。
雖然 Wi-Fi 8 以提升可靠度為主,不過據 ASUS 的幻燈片展示傳輸速度仍較 Wi-Fi 7 有 10% 增長。
雖然 Wi-Fi 8 以提升可靠度為主,不過據 ASUS 的幻燈片展示傳輸速度仍較 Wi-Fi 7 有 10% 增長。

據 ASUS 的內部測試顯示,在中距離範圍內,Wi-Fi 8 的吞吐量可達 Wi-Fi 7 的兩倍;對於低功耗物聯網(IoT)裝置,覆蓋範圍也提升兩倍;此外,在最差情況(P99 延遲)也可降低高達六倍。這些改進針對實際使用場景,如擁擠的家庭網路或有障礙物的環境,讓連接更穩定可靠。

既然以 ROG 品牌推出,相信 ASUS 首款 Wi-Fi 8 草案版路由器將針對硬核遊戲迷和電競選手。
既然以 ROG 品牌推出,相信 ASUS 首款 Wi-Fi 8 草案版路由器將針對硬核遊戲迷和電競選手。

ROG NeoCore 作為原型機,用來測試草稿規格,其設計靈感來自二十面體(icosahedron),在天線頂點隱藏內部天線,實現更好的訊號分布,而毋須外部突出天線。這設計不僅美觀,還提升了訊號效率。

雖然 IEEE 預計到 2028 年底 Wi-Fi 8 標準才會落實,不過廠商如 ASUS、Broadcom 和聯發科等廠商已經準備在今年推出商業 Wi-Fi 8 草案產品。

延伸閱讀

【CES 2026】AMD 處理器重新洗牌 Ryzen 9 9950X3D2 開發確認

AMD 於 CES 2026 雖然主打係新一批 Ryzen AI Max+ 行動處理器及 Ryzen 7 9850X3D,不過對重度 PC 玩家,更加令人期待的 X3D2 系列終於獲確認存在、並以「雙 3D V‑Cache」作賣點的 Ryzen 9 9950X3D2 作頭炮,等同為 Zen 5 平台再開一個「終極遊戲旗艦」戰線。

Ryzen 9 9950X3D2:雙 3D V‑Cache 定位

過去一年,9950X3D 一直是 AMD 遊戲平台旗艦代表,不過 X3D 只在其中一個 CCD 上疊加 3D V‑Cache,另一個 CCD 保持高時脈、無額外快取,令遊戲需要依賴軟件去「認路」向有快取的一邊走。AMD 確認會推出的 Ryzen 9 9950X3D2,則是把兩個 CCD 都換成 3D V‑Cache 設計,目標在消除過往「一邊有 Cache、一邊冇 Cache」的調度限制。

根據現時流出資料,這顆處理器維持 16 核心 32 線程配置,屬於 Zen 5 世代最高階 X3D 產品線之上再加一級,定位屬「無需在遊戲與生產力之間取捨」的全能旗艦處理器。

核心規格與 192MB L3 快取

多個技術網站報導指,9950X3D2 繼續沿用 4nm 製程、保持雙 CCD 架構,每個 CCD 具備 8 核心,支援 SMT 形成 16 核 / 32 線程,與現有 9950X3D 一致。 最大變化在於 L3 快取:傳聞指 9950X3D2 擁有合共 192MB L3,拆開來係兩組 32MB on‑die + 64MB 疊層 3D V‑Cache,等於兩塊 CCD 都塞滿 3D V‑Cache。

時脈方面,爆料指出 9950X3D2 的基礎時脈約 4.3GHz,上限 Boost 5.6GHz,略低於 9950X3D 單 CCD 可達 5.7GHz 的峰值,但換來兩邊 CCD 都有加大快取,有利長時間維持較穩定的平均幀數。​​

為何雙 V‑Cache 現在先出?

有趣的是,AMD 去年仍然公開質疑「雙 X3D CCD」有無必要,理由係跨 CCD 溝通延遲會抵銷 cache 帶嚟嘅好處,反而集中所有遊戲 thread 喺單一 X3D CCD 更有效率。 但隨住更多遊戲對 CPU 線程使用更積極,再加上排程與驅動層優化,AMD 於 CES 2026 期間已向媒體承認 9950X3D2 正式在路上,並強調「Stay tuned」,暗示相關調度與記憶體子系統已經有針對性改進。

從玩家角度睇,雙 V‑Cache 最大意義係減少「選錯 CCD」時的性能落差:理論上唔再需要靠特定遊戲 profile 或 Game Bar 去強制鎖定 X3D CCD,無論遊戲 thread 如何分布,都可以享受到擴大 L3 帶來的存取延遲優勢。

預期效能與應用場景

早前 YouTube 及媒體對 9950X3D2 的初步內部測試爆料指,相比 9950X3D,雙 V‑Cache 設計有機會帶來約 10% 平均幀數提升,同時 1% low 改善幅度可達 15%,重點係幀率波動收窄,令遊戲體感更穩定。特別是專吃 CPU cache 的模擬、策略、大型開放世界遊戲,理論上將最能受惠於 192MB L3 的巨大緩衝空間。​

對內容創作者而言,16 核 32 線程加上完整雙 CCD 時脈,有望維持接近 9950X 或 9950X3D 的多工與渲染效能,同時在遊戲直播、多工剪片加遊戲的複合 workload 下,把「高核心數 + 大快取」的優勢放到最大。

推出時間與對香港玩家的意味

雖然 AMD 暫時未在 CES 主舞台上逐點公開 9950X3D2 詳情,但德國媒體與技術社群普遍預期,這顆雙 3D V‑Cache 旗艦會於 CES 2026 之後數星期內正式發表,成為 AM5 平台新一輪高階升級焦點。 對準備砌新機的 DIY 玩家來講,如果目標係 4K 以外、追求高刷新 1080p / 1440p 幀數,加上日常創作同重度多工,9950X3D2 很大機會成為「一機打盡」的終極選項,值得先觀望定價與實測再決定是否由現有 9800X3D/9950X3D 升級。

輕薄唔一定細電 Honor Magic 8 Air 新機曝光

Honor Magic 8 Air 與 iPhone Air 秤重
Honor Magic 8 Air 與 iPhone Air 秤重

2025 年 Samsung 及 Apple 先後推出主打極緻輕薄的 S25 Edge 和 iPhone Air,不過因為兩款機型都採用了容量較少的電池,大大影響手機的續航力,結果兩款新機都未能赢得市場的支持。但這不代表用家不喜歡輕薄的手機,日前 Honor 的高層在其個人微博中透露了 Honor 將推出全新的輕薄型手機,據爆料情報指,這部名為 Magic 8 Air 的新機,機身重量只有 158g,比起 iPhone Air 的 165g 更輕,但就配備 5,500mAh 的電池,真正解決了輕薄手機在電量不足的痛點。

知名爆料者 Ice Universe 也分享了一張 Magic 8 Air 的圖片,顯示手機背蓋採用拉絲鋁合金材質,鏡頭模組採用類似 Google Pixel 系列的「長條形視窗」設計。

Ice Universe 發放的 HONOR Magic 8 Air 圖片。
Ice Universe 發放的 HONOR Magic 8 Air 圖片。

Magic 8 Air 厚度為 6.3mm,雖然比 iPhone Air(5.6mm)和 Galaxy S25 Edge(5.8mm)稍厚一點,但在重量上預計將大幅領先對手。新機重量僅 158g,比起 iPhone Air 的 165g,和 Galaxy S25 Edge 的 163g 更輕。

目前有關這款新機的規格還不算很完整,根據目前資料顯示 Honor Magic 8 Air 將採用 6.31 吋屏幕,MTK Dimensity 9500 處理器,5,500mAh 大電池並支援 80W 快充。

【CES 2026】5 分鐘完全充電!Donut Lab 發表可量產全固態電池

5 分鐘完全充電!Donut Lab 發表可量產全固態電池
5 分鐘完全充電!Donut Lab 發表可量產全固態電池

全固態電池(all-solid-state battery)被視為終極能源儲存技術,可解決電動車的能源困境,但一直只是研發階段。芬蘭創業公司 Donut Lab 在 CES 2026 上發表宣稱全球首款可直接量產的全固態電池,並將會用在母公司 Verge Motorcycles 今年首季推出的電動電單車。固態電池快將可以商用?

根據 Donut Lab 介紹的電池規格,比現時的鋰電池更實用:

  • 能量密度:Donut Lab 的全固態電池的能量密度達每千克 400 瓦時(Wh/kg),比鋰電池提升約 30% 至 60%。
  • 充電時間:5 分鐘內 100% 充滿電。傳統鋰電池受制於快速氧化還原的發熱問題,限制在 80% 充電以免損耗壽命。
  • 設計壽命:10 萬次循環。鋰電池的壽命僅約 1,000 次至 2,000 次循環,即全固態電池提升 100 倍。
  • 極端溫度:廠方將電池放在極端環境測試,如零下 30 度、100 度上以,仍能維持 99% 電量,而且無起火或效能減退跡象。
  • 安全設計:全固態電池採用固態電解質,不含易燃液體,不會產生熱失控連鎖反應,也不會形成金屬樹枝狀結晶(dendrites),從物質上已解決鋰電池的安全問題。
  • 低成本材料:全固態電池成本低於鋰電池,原材料不用稀有元素,不再涉及地緣政治風險。
全固態電池解決鋰電池的實際使用問題,如安全、壽命、充電時間等。
全固態電池解決鋰電池的實際使用問題,如安全、壽命、充電時間等。

Donut Lab 的全固態電池快將投產,交付給母公司 Verge Motorcycles 今年首季推出的新車 TS Pro 和 TS Ultra 型號,成為市場上首批採用全固態電池的車輛。新車預期可以在 10 分鐘內完成充電,每分鐘回復 60 公里航程,而長航程版本單次充電可行 600 公里。

Verge TS Ultra 將是首批採用固態電池的電動車款。
Verge TS Ultra 將是首批採用固態電池的電動車款。

Donut Lab 亦會以全固態電池生產 OEM 產品。其中包括:

  • 與 WATTEV 共同開發超輕量模組電動平台(modular EV platform),包括電機、逆變器、電池和軟件,支援多種車型設計。
  • Cova Power 是 Donut Lab 與 Ahola Group 共同開發的智能拖車,減少消耗柴油最多 54%。
  • ESOX Group,開發四輪戰術越野車和新一代軍用飛行器利用固態電池技術。

如果 Donut Lab 確實能在今年內推出產品,把全固態電池從研究走向商用,技術將領先 Tesla、豐田、比亞迪等車廠。

【CES 2026】咁快又出?聯發科搶先發表 Wi-Fi 8 平台

咁快又出?聯發科搶先發表 Wi-Fi 8 平台

科技發展一日千里,Wi-Fi 7 近一、兩年才成為主流,但下世代 Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) 卻已經急不及待現身。台灣半導體大廠聯發科(MediaTek)於 CES 2026 大會上搶發全新 Wi-Fi 8 晶片平台——Filogic 8000 系列,就成為市場上最先登場的 Wi-Fi 8 解決方案。

隨著連網裝置數量持續增加,個人、家庭及企業的無線網絡環境已更趨擁擠,裝置容易互相干擾,導致 Wi-Fi 連線不穩、反應遲緩等。相比起以往 Wi-Fi 標準著重優化性能,下一代 Wi-Fi 8 主要針對連線穩定度、可靠度而改良 (Ultra High Reliability),針對各種高承載場景作優化,並大量採用 AI 技術,確保網絡系統及裝置運作順暢穩定,全面提升無線網絡整體使用體驗。

Filogic 是聯發科的 Wi-Fi 晶片平台系列。
Filogic 是聯發科的 Wi-Fi 晶片平台系列。

據聯發科介紹,Wi-Fi 8 主要改善包括多 AP 協同運作,透過協同波束成形(Coordinated Beamforming,Co-BF)、協同空間重用(Coordinated Spatial Reuse,CoSR)、多 AP 排程(Multi-AP Scheduling,MAP)等技術,可令多個無線 AP 相互協作,降低干擾並提升整體傳輸效率。另外亦引入動態子頻段運作(Dynamic Subband Operation,DSO)、非主頻道存取(Non-Primary Channel Access,NPCA)、以及裝置內共存(In-Device Coexistence,IDC)等技術,讓頻譜效率提升與共存,裝置在擁擠狀況下依舊有效共享頻譜資源。

CoSR 協同空間重用有助 Wi-Fi 8 改善多路由器協同運作時的干擾,令裝置使用 Wi-Fi 網絡時更穩定。
CoSR 協同空間重用有助 Wi-Fi 8 改善多路由器協同運作時的干擾,令裝置使用 Wi-Fi 網絡時更穩定。
DSO 動態子頻段運作可以騰出未使用到的子頻道予其它連線裝置同時傳送資料,進一步提高 Wi-Fi 網絡使用效率。
DSO 動態子頻段運作可以騰出未使用到的子頻道予其它連線裝置同時傳送資料,進一步提高 Wi-Fi 網絡使用效率。

同時 Wi-Fi 8 亦有增強型長距離(Enhanced Long Range,ELR)與分散式頻譜資源單位(Distributed-Tone Resource Unit,dRU)等技術,提升 Wi-Fi 上行效能、降低延遲,有助大幅改善 AI 應用效能,同時支援無縫漫遊,讓裝置在網絡邊緣亦能享有穩定連線。另外,Wi-Fi 8 亦可透過更智能的傳輸速率調整與聚合物理層協定數據單元(Aggregated PPDU,APPDU),提供更低延遲與可靠度最佳化。

Wi-Fi 8 標準仍處於起草階段,有望於 2028 年正式問世。
Wi-Fi 8 標準仍處於起草階段,有望於 2028 年正式問世。

今次聯發科發表 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列,在 CES 2026 上展示相關技術,廠方指 Filogic 8000 系列產品將 Wi-Fi 8 技術搭載於高階與旗艦裝置,首款晶片預計於今年提供樣本給合作夥伴。然而,其實現時 Wi-Fi 8 標準仍處於起草階段,相關標準技術細節仍未完全落實,距離真正推出還有一段時間。據之前業界預計,Wi-Fi 8 有望於 2028 年正式問世,屆時 Wi-Fi 技術才會再改朝換代。

來源:聯發科

【CES 2026】美國製造!18A 製程首發 Intel 發表 Core Ultra 3 系列 CPU

Intel Core Ultra Series 3 CPU
Intel Core Ultra Series 3 CPU

一如去年末預告,Intel 終於在 CES 2026 大會上正式推出旗下首款 18A 製程、代號 Panther Lake 的 Core Ultra Series 3 系列處理器,而且晶片由美國製造,標誌著 Intel 已克服技術生產難題,力求再次擠身全球頂尖晶片製造商行列。

作為 Intel 重要技術展示之作,Core Ultra Series 3 應用 18A 製程,導入全新 RibbonFET 電晶體架構,取代以往的 FinFET,採用全環繞閘極(GAA)設計,大幅降低晶體管漏電(leakage current)問題,同時加入 PowerVia 晶片背面供電技術,可改善電流傳輸效率及傳遞訊號表現,效能及能效表現均較前代大躍進。

Intel 克服 18A 製程技術生產難題,希望以此重新擠身全球頂尖晶片製造商行列。
Intel 克服 18A 製程技術生產難題,希望以此重新擠身全球頂尖晶片製造商行列。
Intel CEO 陳立武宣布推出 Core Ultra Series 3 系列處理器。
Intel CEO 陳立武宣布推出 Core Ultra Series 3 系列處理器。

其中,Core Ultra Series 3 延續先前的混合運算架構,最高可達 16 核心,分別為 4 個 Cougar Cove(P-core)、8 個 Darkmont(E-core)和 4 個 Darkmont(LP E-core)設計。Cougar Cove 與 Darkmont 都基於上一代進行改良,提升分支預測表現,整體可帶來高達 60% 多線程性能提升。而為了追求極致省電效果,Intel 更將 LP E-core 與獨立快取設於獨立的低功耗島區域,進一步減少輕量運算對耗電的影響。Intel 官方指,Core Ultra Series 3 可提供長達 27 小時的電池續航時間,足以媲美以往續航力最強的 Arm 處理器。

官方指 Core Ultra Series 3 可提供長達 27 小時的電池續航時間,非常強勁。
官方指 Core Ultra Series 3 可提供長達 27 小時的電池續航時間,非常強勁。

GPU 方面,在 Core Ultra Series 3 系列全新的 Core Ultra X9 與 Ultra X7 上,Intel 整合了全新的 Arc (Pro) B390 GPU,擁有高達 12 個 Xe3 核心,官方指其遊戲性能提升 77%。同時 Arc(Pro)B390 GPU 並支援多幀生成功能 XeSS 3 技術,亦擁有達 120 TOPS 算力,表現看來相當強悍,令人期待其超卓遊戲表現。

與此同時,Core Ultra Series 3 新加入 NPU 5,算力高達 50 TOPS,而且其大型語言模型(LLM)性能亦較上代提升 1.9 倍、視覺語言動作(VLA)模型提升高達 2.3 倍,Intel 指其 AI 效能較上代 Core Ultra 9 288V 提升高達 53%,整體而言其 AI 效能有著不錯改善,預計可令邊緣 AI 運算帶來更佳表現。

今次 Intel 已準備好 Core Ultra Series 3 所屬的 Core Ultra 9、Core Ultra 7 與 Core Ultra 5 三大系列,其中旗艦 Core Ultra X9 388H 具備 16 核心、5.1 GHz 時脈及 18MB L3 Cache;而 Core Ultra 7 則有 6 款型號,包括搭載 Arc B390 的 Core Ultra X7 368H 及 358H,另有部分採用 8 核心 (4P + 0E + 4LP-E) 配置的型號則針對功耗為優化而省略「H」型號。最後 Core Ultra 5 系列亦有 6 款型號,當中最強的 Ultra 5 338H 亦配備了擁有 10 個 Xe3 核心的 Arc B370 GPU。

Intel Core Ultra 9、Core Ultra 7 型號表。
Intel Core Ultra 9、Core Ultra 7 型號表。
Intel Core Ultra 5 型號表。
Intel Core Ultra 5 型號表。

Intel 宣稱 Core Ultra Series 3 將結合 Lunar Lake 般的低功耗和超卓續航力,而且帶來高階 Arrow Lake 般的強勁效能,預期相關產品於 1 月底就會上市。另外 Intel 亦預告會推出不同的 Core Ultra Series 3 遊戲掌機,現時包括 MSI、Acer、Foxconn、Pegatron、GPD 等合作廠商,預計今年稍後將會現身。期待今次 Intel 能成功「洗底」重返榮耀,讓用家享受更出色的產品。

Intel 展示了多家合作夥伴的產品。
Intel 展示了多家合作夥伴的產品。
稍後亦會有 Core Ultra Series 3 遊戲掌機現身。
稍後亦會有 Core Ultra Series 3 遊戲掌機現身。

來源:Intel

【CES 2026】WD_BLACK 拜拜 SANDISK Optimus 新牌子接棒

去年 SANDISK 及 WD 分拆上市,WD 主管磁性儲存業務,SANDISK 則專注半導體快閃產品,原有 WD_BLACK 系列 SSD 就歸到 SANDISK 旗下。進入 2026 年,SANDISK 在 CES 發表 Optimus 產品線,淡出整個 WD_BLACK 系列 SSD 牌子。

全新推出的 SANDISK Optimus 內置儲存解決方案產品組合包含三大系列:SANDISK Optimus、SANDISK Optimus GX,以及 SANDISK Optimus GX PRO。廠商也明言是改名,Optimus 前身為 WD Blue 系列,包括 WD Blue SN5100 NVMe SSD 等,在效能速度與性價比之間平衡。Optimus GX 前身為 WD_BLACK 系列,包括 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 等,專為追求高速載入、超大儲存空間及更高能效的遊戲玩家設計。而 Optimus GX PRO 就是 WD_BLACK SN8100 NVMe SSD 級別的改名,為 AI PC、工作站及高階 PC、發燒友而設。廠商表示新牌子產品將會於 2026 年上半年在全球推出。

SSD散 熱片及標誌改用新設計
SSD散 熱片及標誌改用新設計

WD 以顏色簡化硬碟產品線的辨識度早在 2000 年代已出現,其中 Black 系列定位為高性能級別,轉速通常達 7200 RPM,配備較大快取,適合遊戲及工作站使用。早期代表產品包括 WD VelociRaptor 系列(2008 年推出),採用 10,000 RPM 轉速的 2.5 吋機身加上 3.5 吋的散熱架,亦有 3.5 吋的原大硬碟有比較高的持續讀寫表現,及後 SSD 普及再加推 WD_BLACK 系列 SSD,成為現在玩家高階選擇。

WD VelociRaptor 系列
Black 系列 3.5 吋硬碟
近年的 WD_BLACK SSD 系列
近年的 WD_BLACK SSD 系列