曾幾何時，Intel 的 IDF Fall 是電腦科技界大事，各大科技媒體都相當重視，情況就如今日蘋果每年發表新 iPhone 一樣，因為每年的 IDF，都會推動個人電腦未來的發展，效能提升之外，還有電腦形態的改變。不過，自從近幾年智能手機主導了流動上網裝置市場，個人電腦又發展成熟，消費者已不再追求最高效能的個人電腦，Intel 個人電腦用處理器，已非消費者最關心的，所以 IDF Fall 近幾年被媒體報導的篇幅少了好多，但不代表 IDF 的重要性減弱。
X86 對戰不再合用
今年的 IDF Fall 在上星期舉行，今年 IDF 中 Intel 再沒有展示下一代的 X86 處理器，反而著意擴大 Intel 在不同數碼市場的影響力。當中一項最重要的，就是 Intel 獲得了 ARM 的授權，生產 ARM-based 的相關晶片。過去個人電腦的發展，CPU 的進化一直都是兩大架構的對決：CISC 複雜指令集架構和 RISC 精簡指令集架構，CISC 就是 X86 處理器的靈魂，而 RISC 就發展出好多不同的處理器，例如早期蘋果 Mac 使用的 PowerPC 晶片、到流動通訊裝置常用的 ARM 芯片。
Intel 一向面對 RISC 的對抗策略好簡單，就是以 X86 處理器應戰，在電腦和伺服器／工作站領域上，X86 和 IA64 打低了 PowerPC，令蘋果和 IBM 伺服器放棄 RISC 改用 Intel 處理器。但在流動數碼裝置市場上，Intel 以舊的 X86 架構開發出 Atom 處理器，儘管 Intel 以先進製程不斷降低 Atom 處理器的體積和耗電功率，以圖更適合用於手機產品，但市場反應卻是，X86 無法與 ARM 競爭，ARM 流動處理器愈戰愈勇，甚至影響了個人電腦的生態系統，電腦產品需求減少，令 Intel 的 X86 處理器業務受影響。因此，Intel 近年幾乎完全錯失了流動通訊產品市場，今次 IDF 上 Intel 公佈會轉變策略生產 ARM 晶片，可說是背水一戰。
生產 ARM 是逼不得已
不過，今次 Intel 不像過去生產 X86 處理器一樣，設計自家的 ARM 處理器，而是利用 Intel 的晶圓生產線，協助他們 ARM 生產行動處理器，像是台積電 STMC 和 Samsung 一樣，代工生產處理器——利用 Intel 先進製程技術去搶單。Intel 預算以 10nm 製程製作 Cortex – A73 處理器及 Mail-G71 GPU，而台積電和 Samsung也已經計劃在 2017 年投入 10nm 製程。
Intel 今次以代工方式生產 ARM 處理器，嚴格來說不是競爭，而是反映了晶片生產商的一個新生態，就是晶圓生產線產能過盛，因此Intel必須想辦法消化，舉個例說，當晶圓廠向CPU銷售部門要未來需求預測，銷售部門會按市場情況估算，以今日的市況，銷售部門的訂單，可能只是晶圓廠產能的十分之一，由於晶圓廠不能停機停產以維持生產良率，多出來的產能自然要找方法消化，因此Intel也必須考慮代工生產業務，而且可以想像得到，因為要爭取訂單，好大機會打價格戰，有機會讓Intel賠上大錢，過去台灣就有不少生產記憶體芯片的晶圓廠，幾乎把總公司拖垮，最後要將工廠賣走。或許未來有一日，Intel會來個大重組，變成處理器設計公司，生產就交由代工安排好了。