CPU

高通擴大手提遊戲裝置產品組合，推出新的 Snapdragon G 系列，滿足專用遊戲設備的獨特性能和功能需求。目前，亞諾、華勤、英業達和創通聯達等正與高通合作開發採用 Snapdragon G 系列平台的手提遊戲裝置。

Intel 公布有關今年 Innovation 2023 的詳情，大會將於 9 月 19-20 日回歸加州聖荷西會議中心實體舉行，當中一個會議，將會介紹 Intel 最新客戶端硬件的路線圖，包括為筆記簿電腦而設計的 Intel Core Ultra 處理器，相信會同時公布一系列 14 代 Core 桌面版及筆電版 CPU 的推出計劃。

來到2023年中，每年下旬預期的處理器平台更新時間逼近，網上有傳intel 14代 Core處理器，代號「Raptor Lake Refresh」的部分規格，可見會繼續「大‧小核」，頂級i9變化有限，但中、低階E Core全面增加。

AMD 正式推出代號 Bergamo 的 EPYC 處理器，最高擁有 128 個 Zen 4c 核心、256 執行緒，內建 820 億電晶體，以高密度雲端原生應用為目標，如容器、微服務、API 等，並兼容 x86 ISA 指令。

CPU 近幾年規格有著不少改變，核心有分大小，又會有針對遊戲特別型號。究竟型號眾多之中應該怎樣選擇？如果你完全不懂，今集 CPU 選購主題將會每項同你講解。

Intel 的國際傳訊總監 Bernard Fernandes 證實，該公司將會更改沿用了 15 年的 Core i CPU 命名方式，早前傳聞預計即將發表的 Meteor Lake 處理器將會採用 Core Ultra 5/7/9 來命名。不過現時未知新命名方式是否會同時在流動版和桌面版 CPU 上推出。

AMD 早前發表 X3D 系列入門級型號 Ryzen 7 7800X3D 已經開賣，將門檻降低，針對純遊戲用家，平均運作功耗亦相對下降，配合現時最新推出 GF RTX 4070 顯示卡，有利組裝新一代 ITX 迷你遊戲系統。

最近外國 AMD AM5 平台用家傳出多宗處理器燒燬事件，發生在高階 Ryzen 7000 系列及多間廠商主機板，最新推出 X3D 系列處理器亦涉及其中。有用戶在討論區推測或是 BIOS 超頻設定項目的電壓過高，多間主機板廠已作出跟進，AMD 亦作出回應。

自上代 AMD Ryzen 5000 系列推出 3D L3 Cache 的型號後，對於不少打機的玩家都會多留意了今代的 X3D 型號，繼 2 月尾推出的 Ryzen 9 7950X3D 之後，來到 4 月其餘的 R7 7800X3D 以及 R9 7900X3D 亦都正式賣街。

AMD Ryzen 7000 系列推出約半年時間，最令玩家注目的「X3D」系列終於推出，對比上代 5000 X3D 系列，增加全新 Ryzen 9 X3D 型號共 3 款，有意「攻頂」的玩家可注意今代的變化及設定要點。