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    SK hynix 完成 176 層 TLC NAND Flash 設計

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    Yeung Chun Fat
    曾經在香港各間主要電腦雜誌工作,隨後轉行到電腦公司任職產品經理,最近重回媒體工作。個人出版的作品包括替香港工業總會轄下香港電子業總會(HKEIC)撰寫《香港電子業穩步向前- 回顧與前瞻》紀念書刊。

    AI 新潮流  Intel 11 代 Core 筆電架構暨效能深度分析

    隨著 Intel 11 代 Core 筆電陸續登場,似在告訴大家又是時候要升級了!從 10 代到 11 代Core,稱得上是 Intel 筆電架構的一大突破,但是否值得多花數千元購買第 11 代 Core 筆電呢?本文將從 11 代 Core 引入的新技術,及其帶來效能的增長加以說明。

    [CES 2021] NVIDIA 發表 RTX 3080/3070/3060 筆電

    在 NVIDIA GeForce RTX: GAME ON 活動中, NVIDIA 一連發表 Mobile RTX 3060 、 3070 以及 3080 共三款遊戲筆電 GPU 。其中 Mobile RTX 3080 更擁有最高 16GB GDDR6 的規格,竟比 RTX 3080 顯示卡上的 10GB GDDR6X 還要多。 RTX 30 筆電將於 1 月 26 日正式上市,入門級的產品將以 $999 美元(約港幣 $7,747 )上市。至於大家期待的 RTX 3060 12GB 顯示卡,在活動中也公佈將於 2 月下旬發佈的好消息。

    [CES 2021] AMD 發表 Mobile Zen3 並啟用 HX 高階電競筆電品牌

    由於 Intel 8 核心 Tiger Lake-H 進度不似預期,所以 AMD Mobile Zen3 近乎在沒有對手下登場,錯失正面交峰。在 CES 2021 中, AMD 發佈了兩款 Mobile Ryzen 5000 CPU,分別對應 15W U 系,以及全新品牌 HX ,主要對應高階電競筆電市場,劍峰直指 Intel Core i9-10980HK。預計相關的筆電產品將於 2 月正式上市。

    SK hynix 宣佈已完成 176 層 512 Gigabit TLC 4D NAND Flash 產品設計,再次刷新 NAND Flash 密度紀錄。相比之下,目前主流的 TLC NAND Flash 主要為 96 層設計,可以說 176 層 TLC NAND Flash 可以提供相當於一倍的儲存密度。據 SK hynix 表示,該產品最大的特色是採用自 2018 年以來推出的 4D NAND Flash 技術,特點是結合 Charge Trap Flash (CTF) 及可提升集成度的 Peri. Under Cell (PUC) 技術,因此能夠提供比競爭對手多 35% 的每 bit 儲存密度,並採用 2-division cell array selection technology 較上一代產品多 20% 的讀寫效能,而傳輸速度也可增加 33% 至 1.6Gbps 。 SK hynix 預計在明年年中先在 Mobile 市場推出相關產品,隨後會考慮到消費及企業市場推出相關產品。

    新產品採用目前開始盛行的 Charge Trap Flash (CTF) 設計,可實現比傳統 NAND Flash Floating Gate 設計高的讀寫效能。
    新產品採用目前開始盛行的 Charge Trap Flash (CTF) 設計,可實現比傳統 NAND Flash Floating Gate 設計高的讀寫效能。

    Peri. Under Cell (PUC) 把 peripheral circuits 置於 cell array 之下,可提升工作效率。
    Peri. Under Cell (PUC) 把 peripheral circuits 置於 cell array 之下,可提升工作效率。

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