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「去改變世界!」  Steve Jobs 親筆簽名題詞 Apple II 說明書拍賣

Steve Jobs 親筆簽名題詞 Apple II 說明書

一本由 Steve Jobs 與 Apple 早期投資者 Mike Markkula 簽名和題詞的 Apple II 說明書,日前在一次拍賣會中經過 46 口叫價後,以 $787,484 美元(約港幣 $6,134,209 )成交。

這本說明書厚 196 頁,是 Steve Jobs 在 1980 年為當時與 Apple 洽談英國發行權的 Michael Brewer 的兒子 Julian Brewer 簽名和題詞的,上面的題詞寫道:

Julian ,你這一代是第一代與電腦一起成長的。去改變世界吧!
Steve Jobs 1980
Mike Markkula 1980

據 Julian Brewer 憶述,當 Steve Jobs 和 Mike Markkula 到訪時,他正在房間裡以 Apple II 編寫遊戲程式。後來他才知道 Steve Jobs 是很少給人簽名甚至題詞的,可見這本說明書的珍貴。

除了這本說明書外,拍賣行還拍賣了多件 Steve Jobs 有關的收藏品,包括一封有他的簽名、卻寫著「我恐怕不會簽署親筆簽名了」的信件以 $479,939 美元(約港幣 $3,738,547 )成交。而一件他在 1983 年以中指指向 IBM 標誌拍照時所穿的皮夾克亦以 $66,466 美元(約港幣 $517,746 )成交。

機械人 24小時完成10 萬塊骨牌疊放挑戰

歐美和日本有不少人會進行骨牌挑戰,而最近一位前 NASA 工作人員 Mark Rober 就嘗試利用機械人來進行 10 萬塊骨牌疊放挑戰,以往類似的挑戰,都會以人手來疊放,即使最有經驗的專家團隊,要以 10 萬塊骨牌排列成完整的圖案或畫作,一般都需要一星期的時間,而且在過程中,更有可能因為種種失誤而需要從頭開始… 不過由 Mark Rober 設計的機械人,只需要 24 小時的時間就完成這個壯舉,並成功獲得健力士世界記錄的認證。

利用機械人去完成今次 10 萬塊骨牌疊放的挑戰 看似輕鬆,但其實  Mark Rober 和他的團隊足足用整整 2 年的時間去設計及編寫相關的系統,才能讓機械人可以順利完成任務。但其實新一代的骨牌挑戰,一般會加入不少機關,令整個表演更為有趣,但暫時來說,利用機械人來疊放,目前只能製作相對公整的排列及簡單的圖案。

日系粉紅降溫教主 SENKI Mirror II 便攜掛頸冷暖器

暑假已過了一半,悶熱天氣依然,不少朋友出門時都會使用隨身風扇,但降溫效果始終有限。所以來自日本的品牌 SENKI 為大家帶來新一代降溫神器 SENKI Mirror II 便攜掛頸冷暖器,原理是透過機身兩邊的金屬板,直接為身體降溫,效果當然好得多。

耳筒外型設計,內側兩片銀色的金屬板是作降溫用。

最低可以做到 15℃ ~ 26℃ 的製冷效果。

後頸位加有護墊,佩戴更舒適。

SENKI Mirror II 有白色、藍色及粉紅三種顏色,今次手上測試的粉紅色,就頗適合女生使用。掛頸式設計,讓女生可騰出雙手一邊玩手機,一邊享受教主特飲,肯定加倍降溫。降溫用途的金屬板能緊貼頸項兩側,可做到約 15 ~ 26℃ 的冰涼溫度;另一方面,在冬天時又可開啟保暖模式,能提供約 35 ~ 37℃ 的熱暖溫度。機身有 LED 顯示屏,可顯示目前的溫度,兩邊更配備 LED 燈效的靜音散熱風扇。電池方面,Mirror II 能提供約 2 小時操作,不過可連流動充電池持續為 Mirror II 供電。

提供製冷及加熱模式,夏天、冬天都可使用。

使用 USB-C 充電,可連接流動充電池來持續供電。


SENKI Mirror II Spec
尺寸 : 170 x 40 x 147mm
重量 : 230g
製冷 / 加熱方式 : 接觸式金屬板
製冷溫度 : 約 15 ~ 27℃
加熱溫度 : 約 35 ~ 37℃
最大功耗 : 4.8W
電量 : 2,600mAh
工作時間 : 約 2 小時
售價:HK$398
查詢:Uniware Digital(3793 4069)

60歲長者八達通「樂悠咭」申請注意事項

政府宣佈長者及合資格殘疾人士公共交通票價優惠計劃(二元優惠計劃)的合資格年齡降低至 60 歲,首階段於 1957 年出生的人士, 即日起至 8 月 31 日可以透過郵遞方式,或透過八達通 App 申請專為 60 ~ 64 歲人士使用「樂悠咭」,如果閣下打算透過八達通 App 申請,就需要透過手機上傳一張合規格的相片,以下是有關相片的規格。

彩色護照證件大頭相
相片必須是白色或純淺色背景
6個月內拍攝
圖像最少600(闊) X 800(高)像素
建議不要使用手機屏幕上的自拍鏡頭拍攝

更多有關申請樂悠咭詳情:https://www.octopus.com.hk/joyyou

申請日期 申請人出生年份(香港身份證持有人)
2021年8月2日至31日 1957年
2021年9月1日至30日 1958年
2021年10月1日至31日 1959年
2021年11月1日至30日 1960年
2021年12月1日至31日 1961年
2022年1月1日起 將於三個月內滿 60 歲人士

配備 M1X 晶片 新型號 Mac Mini 數月內以新設計現世?!

洩露玄機? 2020 年版 iMac 、 Mac mini 即將發表?!

據彭博網的資深記者 Mark Gurman 最新發表的電子報報道, Apple 將會在數個月內推出採用新設計和配備處理能力更高的 M1X 處理器的 Mac Mini 桌面電腦。

現時 Apple 仍有發售採用 Intel Core 處理器的 Mac Mini 。
現時 Apple 仍有發售採用 Intel Core 處理器的 Mac Mini 。

去年 Apple 推出首批配備自家研發晶片的 Mac 機中, Mac Mini 是唯一的座枱型號。不過當時仍然保留了高階的 Intel 版本未更新,因為有不少人會採用 Mac Mini 來開發程式、剪片或作伺服器來使用。不過來到今年,隨著高階版 14″ 和 16″ MacBook Pro 轉用 Apple Silicon 晶片,據說高階版的 Intel Mac Mini 也會升級至 M1X 處理器。 Mark Gurman 還指新 Mac Mini 將會提供更多接口。

現時的 Intel 版 Mac Mini 具備 4 個 TB4 、 2 個 USB-A 、 HDMI 、 LAN 和 3.5mm 耳機接口。
現時的 Intel 版 Mac Mini 具備 4 個 TB4 、 2 個 USB-A 、 HDMI 、 LAN 和 3.5mm 耳機接口。

5 月時,著名的爆料人 Jon Prosser 曾經貼出據說是根據 Apple 內部資料來繪畫的新 Mac Mini 渲染圖,並指新機會採用有機玻璃頂板,並轉用磁吸電源插。 Apple 在 4 月發表的 24 吋 iMac 上亦使用這款磁吸電源插。不過 Jon Prosser 的渲染圖就沒有顥示多了接口,連 3.5mm 耳機插也不見了。

Jon Prosser 發表、據說是根據 Apple 內部資料來製作的高階版 Mac Mini 渲染圖。頂板採用有機玻璃。
Jon Prosser 發表、據說是根據 Apple 內部資料來製作的高階版 Mac Mini 渲染圖。頂板採用有機玻璃。
在 Jon Prosser 的渲染圖中,機背接沒有增加,反而少了 3.5mm 耳機插口,而電源就改用磁吸設計。
在 Jon Prosser 的渲染圖中,機背接沒有增加,反而少了 3.5mm 耳機插口,而電源就改用磁吸設計。

早前 Mark Gurman 表示 Apple 今年下半年會有三場發表會,年底的第三場將會發表高階版 MacBook Pro ,相信高階版 Apple Silicon Mac Mini 也會同場發表。

疑似 iPad mini 6 工模流出 確認會取消實體 Home 鍵


雖然很多消息都指 Apple 很可能會在今年稍後時間發表 iPad mini 6,不過傳言歸傳言,在沒有實質證據下,始終不能盡信。不過日前有爆料者在 Twitter 上載一張疑似 iPad mini 6 工模的圖片,令傳言的可信性大大增加了。可以看到新機的設計會和去年推出的 iPad Air 極為相似,同樣會採用全屏幕設計,並取消了實體的 Home 鍵。機身的和 iPhone 12 一樣採用直身邊框,機背會配備單鏡頭,但鏡頭模組會加大。

減磅換螺絲  PlayStation 5 光碟新型號現身澳洲

Sony 宣布 PlayStation 5 銷量突破 1,000 萬部

上個月, Sony 宣布推出小改動的 PlayStation 5 數位版主機 CFI-1100B ,但並未提及光碟版主機。不過日前有傳媒就發現澳洲遊戲店進貨的 PlayStation 5 光碟版主機新貨,型號改為 CFI-1102A 。報道澳洲是全球首個國家引進這新型號主機。

在澳洲出現的 PS5 光碟版新型號主機編號為 CFI-1102A 。
在澳洲出現的 PS5 光碟版新型號主機編號為 CFI-1102A 。
右邊是舊型號主機的底座螺絲,需要用螺絲批或硬幣操作,左邊是新型號的螺絲,可以用手擰實。
右邊是舊型號主機的底座螺絲,需要用螺絲批或硬幣操作,左邊是新型號的螺絲,可以用手擰實。

雖然官方未有公布光碟版主機新型號有甚麼分別,但外國傳媒已經證實光碟版主機與上月的數位版主機新型號一樣,底座螺絲由需要用螺絲批或硬幣來操作,改為加入鋸齒邊、可以用手來擰緊的款式。不過暫時就未能證實會否如新型號數位版一樣,重量減輕了 300 克。

從數位版的說明書可以見到規格上新機(右)輕 300g 。
從數位版的說明書可以見到規格上新機(右)輕 300g 。
數位版說明書上的底座螺絲亦加入了鋸齒邊(下)。
數位版說明書上的底座螺絲亦加入了鋸齒邊(下)。

Tesla 染指人型機械人產業  2022 年發表 Tesla Bot 原型機

Tesla Bot

Tesla 在上星期的「 AI Day 」發表日中,公布開發人型機械人 Tesla Bot ,並公開它的外型。這個與其他廠商如本田的 ASIMO 、 Boston Dynamics 的 Altas 機械人相比具備更纖巧更接近人型的 Tesla Bot 預計於 2022 年發表原型機。

Tesla 在 AI Day 上展示 Tesla Bot 的模型。
Tesla 在 AI Day 上展示 Tesla Bot 的模型。

據 Tesla 公布的規格顯示,身高 5 呎 8 吋(約 172.72 公分),體重 125 磅(約 56.7 公斤),與一個成年人相約。步行速度為 5mph (約時速 8.05 公里),也與一般成年人跑步速度相約。它能攜帶 45 磅(約 20.41 公斤)物件行走,舉重就可達 150 磅(約 68.04 公斤)。

Tesla Bot 身高 172.72 公分,體重 56.7 公斤,可攜帶 20 公斤物件以時速 8.05 公里步行。
Tesla Bot 身高 172.72 公分,體重 56.7 公斤,可攜帶 20 公斤物件以時速 8.05 公里步行。

Tesla Bot 採冊輕身物料製造,面部設有顯示屏用來顯示有用信息,具備與人手一樣的手掌。機身以 40 個機電驅動器驅動,當中 24 個設在手掌和手臂,雙軸腳掌配備力回饋感測器。

頭部裝有顯示屏顯示有用信息,身上有 40 個機電驅動器。
頭部裝有顯示屏顯示有用信息,身上有 40 個機電驅動器。

機械人頭部設有 8 個鏡頭,而設於胸部的 FSD 電腦就會對拍到的影像進行機械學習,以實現「完全自動駕駛」。

頭部有 8 個自動駕駛鏡頭,電腦放在機械人胸部。
頭部有 8 個自動駕駛鏡頭,電腦放在機械人胸部。

Tesla CEO 馬克斯指這機械人可代替人類進行危險、重覆而沉悶的工作。

電腦節後記

電腦節後記

隔咗一年無得出街嘅暑假後,今年暑假稍為回復正常,大家除咗有得出返街玩,當然仲可以去行展覽會, 繼婚宴展、書展、動漫電玩節、旅遊展、 AV Show 、美食展等等幾大展覽之後,壓軸之一嘅電腦節亦會響今日出書嘅 23 號 last day 喇,如果未去嘅話,記得今日係至到 18:00 ,話唔定臨尾去會執到筍嘢都唔定㗎!

同其他展覽一樣,事隔一年後,電腦節終於回歸喇!
同其他展覽一樣,事隔一年後,電腦節終於回歸喇!

今年電腦節一如以往,都係賣場性質為主,編輯部開幕當日都有去掃場,除咗響 fb 幫讀者即時格吓價之外,亦有開 live 直播行場搵吓有乜筍嘢同新嘢,今次《 PCM 》亦聯乘 anlander 搞咗個 Pop-up Store ,賣吓 Router 、電視等嘅智能家居產品,如果即場登記做佢哋嘅會員,除咗可以收到最新嘅購物優惠同資訊,仲送《 PCM 》雜誌𠻹!編者當日都一早落咗場,行場時仲見返唔少行家友好,簡直好似係敍舊會咁呀!

編輯部即場開live 直播行場幫大家搵筍嘢,咦...長頭髮 嗰位靚女咁熟面口嘅?佢咪係超必網絡嘅阿粗囉!
編輯部即場開live 直播行場幫大家搵筍嘢,咦…長頭髮嗰位靚女咁熟面口嘅?佢咪係超必網絡嘅阿粗囉!

雖然話電腦節係主力賣嘢,但都有新機籍住電腦節回歸呢個機會,響場內發布新品,講緊嘅就係 ASUS ROG Phone 5s 系列喇,由電競電腦同配件出埋電競手機, ROG Phone 已經出到第 4 代,而 ROG Phone 5s 系列可以話係幾個月前出嘅 ROG Phone 5 系列嘅強化版,主要係換咗粒更快嘅 S888+ 處理器,令新機效能及速度都有所提升,打機時就梗係更得心應手啦,新嘅 ROG Phone 5s 系列仲響場內有預先發售活動,早人幾日玩到新機外仲有嘢送,不過新機會響今個禮拜二即係 24 號就正式發售喇,如果上次觀望緊嘅玩家,相信今次係時候入手喇!

ASUS 揀咗響今年電腦節發布ROG Phone 5s 系列,難得有機會同話事人 Phyllis嚟個selfie,唔知幾時可以用ROG Phone 5s Pro 同佢battle返場咁呢~
ASUS 揀咗響今年電腦節發布ROG Phone 5s 系列,難得有機會同話事人Phyllis嚟個selfie,唔知幾時可以用ROG Phone 5s Pro 同佢battle返場咁呢~

電腦節完咗之後, 仲有結婚節同移民博覽,相信後者都會幾爆喇!點都好,趁仲有個零禮拜,好好咁捉住暑假嘅尾巴,玩埋佢!玩盡佢喇!

晶片短缺 改變手機市場

晶片短缺

月初, Google 宣佈將推出全新智能手機 Pixel 6 系列,新 Pixel 系列除了外型和功能增強外, Google 同時表示將會採用自家設計晶片 Tensor ,加強人工智能方面處理,不過暫時未有公布晶片的更多消息。消息傳出後,對 Qualcomm 的股價帶來震盪,因為以往 Google 的 Pixel 智能手機都是採用 Qualcomm 晶片,雖然 Pixel 在全球智能手機的佔有率不到 1% ,但卻深受用家歡迎,而且對其他智能手機生產商在設計上有指標性的作用,所以地位崇高。

智能手機晶片市場一直以 Qualcomm 為首,惟近年晶片出現短缺問題,令台灣的 MediaTek 從後趕上,也不要忘記還有智能手機生產商 Apple 自家的 Apple Silicon ,以及三星自家的 Exynos 晶片。原本華為的 Kirin 在市場上也有一定份額,但自華為被美國政府制裁後, Kirin 晶片的生產計劃便大受影響,市場佔有率亦因此大幅下降。如今 Google 開始設計自家晶片,因為 Pixel 智能手機的指導性作用,將會令一批智能手機生產商有可能轉用 Google 的晶片,對 Qualcomm 及其他晶片生產商而言,當然是一個不利的消息。

相信今次 Google 自家設計晶片,或多或少也和晶片供應短缺有關,既然 Google 富可敵國,當然有能力自家設計和研發晶片,沒有必要再被其他晶片生產商牽着鼻子走,再者能夠自家設計晶片和智能手機,再加上自家作業系統 Android ,某程度上便和 Apple 自家研發晶片及作業系統 iOS 一樣,慢慢變得勢均力敵,相信屆時整個智能手機市場將會有意想不到的變化。