便攜螢幕對空間不足又或者需要帶螢幕出街的用家可算是最佳擴充選擇。不過，隨著 notebook 螢幕又變回 16:10，再加上 OLED 面板普及。主打平價的 ZOHO 就在近期帶來採用 OLED 的 Z13PO-V1。規格上， 13.3 吋的三星 AMOLED 面板，解析度達到 1920 x 1200 60FPS，而得益於 OLED 面板的先天優勢，其具備 100% P3 廣色域與超高對比度，黑位表現更出色，再配合 1ms 反應時間，在播放高動態影片能有效減少殘影。至於機身亦提供 USB-C x 2 與 Mini HDMI 並內置立體聲雙喇叭，要接駁遊戲機打機亦無不可。
ZOHO Z13PO-V1 (13.3″ 1920×1200 AM-OLED)：$1,099
查詢：正都電腦
近年砌機界掀起「海景房」，對於機箱內需要用到大量 RGB 風扇下，背後如蜘蛛網的 RGB 及風扇電線往往讓理線變得頭痛。因此各品牌近年紛紛推出「積木扇」，而 MSI 近期亦正式加入戰團。這款 MPG EZ120 ARGB 最大賣點在於採用磁吸連接設計。風扇之間只需用磁吸配件連接即可通電，最後更可使用連接線跟另一邊風扇組拼接，最理想下可「一條龍」連接 18 把風扇到控制盒，大幅簡化理線難度。
規格方面，風扇厚度略比常見為厚稍達 28mm，而轉速最高達 1900 RPM。至於目前價錢為 $529，可提供黑、白兩色，
MSI MPG EZ120 ARGB (3-Fan Pack w/ Hub)：$529
查詢：Centralfield
隨著新一代摺疊螢幕手機發表期臨近，市場上的現役旗艦開始進入傳統的價格調整期。SmarTone 官網近日針對 Galaxy Z Fold7 推出淨機減價優惠，即使非該台用戶亦可直接網購。當中 256GB 版本淨機價由原價 $15,198 減至 $10,398，減幅達 $4,800；而 512GB 版本更由 $16,798 降至 $11,398，降價幅度達 $5,400。若買家選擇以轉數快 (FPS) 付款，可再獲得額外一百元扣減。
購機同時會附送價值 $468 的 15W 無線閃充充電板，並享有智能手錶與無線耳機的加購折扣，有助減省日常配件的組合成本。
Galaxy Z Fold7 主打 8.9mm 厚度與 215g 的輕量化機身，並具備 IP48 防水防塵認證。機身配備 8 吋主螢幕及 6.5 吋副螢幕，兩者均支援 120Hz 更新率。效能方面則搭載 Snapdragon 8 Elite 處理器、最高 16GB RAM 及 4,400mAh 電池。其影像系統由 2 億像素主鏡頭、1,200 萬像素超廣角與 1,000 萬像素的 3 倍光學遠攝組成，在 ProVisual Engine 支持下支援 8K 錄影。系統亦內建 Gemini Live 即時對話、寫作助理與雙面翻譯窗等生成式 AI 工具。對於追求高規格運算且有意在換代時機入手大摺的用家，目前的調價顯著提升了其市場競爭力。
據路透社等外媒報道，歐洲法院於 7 月 2 日（當地時間）駁回 Google 及其母公司 Alphabet 的上訴，確認歐盟委員會 2018 年對 Android 系統反競爭行為開出的 €41.25 億歐元罰款。這宗案件歷時八年，成為歐盟針對科技巨頭執法的重要里程碑。
歐盟委員會 2018 年調查發現，Google 自 2011 年起透過與手機製造商和移動網絡營運商簽訂協議，強制預裝 Google Search、Chrome 瀏覽器及 Play Store，以鞏固搜尋引擎主導地位。這些限制包括禁止製造商預裝競爭對手搜尋應用、要求捆綁 Google 應用，以及透過反碎片化協議阻礙 Android 分支版本發展。委員會認定 Google 濫用 Android 在智能手機作業系統市場的主導地位，損害競爭對手創新空間和消費者選擇。
Google 隨即提出上訴。2022 年歐盟普通法院維持大部分裁決，但因部分收入分享協議分析存在問題，將罰款從 €43.4 億歐元小幅調低至 €41.25 億歐元。Google 繼續向歐洲法院 (Court of Justice of the European Union) 上訴，主張 Android 促進選擇和創新，歐盟裁決未充分考慮生態系統競爭。
在上訴期間，Google 調整業務以符合 2018 年決定要求。2018 年 10 月起，Google 改變 Play Store 分發模式，允許製造商收取授權費而不強制預裝 Google 應用，並由 2019 年 3 月開始，在歐洲推出 Android 手機時，讓用戶選擇預設瀏覽器和搜尋引擎。這些措施旨在減輕額外罰款風險，同時維持 Android 開放性。Google 強調已投資確保系統互通，並繼續推動創新。
不過歐洲法院最終裁定 Google 上訴無效，確認罰款並要求 Google 承擔相關費用。這宗案件強化歐盟對數位碼平台監管立場，顯示即使歷時多年上訴，巨額罰款仍具實質效力。Google 則表示判決沒有承認他們對 Android 開放性的貢獻，但已針對裁決進行調整，並專注用戶、夥伴和開發者體驗。
對 Google 而言，這筆罰款雖佔其收入比例有限，僅佔年度利潤不到 3%，卻標誌科技企業所面對的法律風險上升，可能鼓勵更多歐盟和全球監管行動。Android 生態面臨壓力，製造商或更易採用替代版本或競爭應用，影響 Google 搜尋流量和廣告收入。雖然這次歐洲委員會的行動能提升平台開放度，但也可能增加 Google 在歐洲的合規成本，改變與 OEM 的合作模式。
歐盟透過此案展示對維持數碼市場競爭的決心，預示後續 DMA 等法規執行將更嚴格。Android 作為全球主要行動作業系統，其商業模式調整將影響數億用戶和開發者生態。
近日信興集團（Shun Hing Group）發生大型資料外洩事故，據公開資料顯示，事件可能涉及超過 92 萬名人士的個人資料。香港網絡安全事故協調中心（HKCERT）今日（7 月 3 日）發出安全警示，提醒市民提高警覺，提防騙徒利用外洩資料發動釣魚詐騙、社交工程攻擊及身份盜用，避免成為第二波網絡攻擊的受害者。
HKCERT 表示，是次事件涉及的資料包括姓名、住址、電話號碼、電郵地址等聯絡資料，而信興集團員工及相關人士的個人資料亦可能受到影響，部分更可能涉及身份證明文件或其他敏感資訊。一旦相關資料落入不法分子手中，將大幅增加身份盜用及金融詐騙的風險。
HKCERT 指出，網絡犯罪分子往往會利用真實個人資料，提高詐騙訊息的可信度。不法分子可能假冒信興集團、銀行、電訊商，甚至政府部門，以「資料外洩跟進」、「賠償安排」、「帳戶安全驗證」或「協助處理事件」等理由，透過電郵、短訊、WhatsApp 或電話聯絡受害人，誘騙市民點擊惡意連結、輸入帳戶密碼，甚至提供一次性驗證碼（OTP）。
HKCERT 強調，若外洩資料包括身份證號碼、銀行戶口或其他財務資訊，騙徒更有可能利用有關資料進行身份冒充、申請貸款或其他金融詐騙活動。
除了今次事件外，HKCERT 近期亦接獲多宗高度個人化釣魚網站的舉報。不法分子建立假冒知名品牌網站，例如萬寧及百佳超級市場，並以「會員積分即將到期」、「限時優惠」或「確認送貨地址」等內容作為誘餌，企圖騙取帳戶密碼及信用卡資料。
HKCERT 表示，雖然上述個案未必與信興集團資料外洩事件有直接關聯，但反映騙徒經常利用社會熱門事件及知名品牌，提高詐騙成功率，因此市民必須保持警惕。
為降低資料外洩帶來的後續風險，HKCERT 建議懷疑受影響人士盡快採取以下措施：
若市民懷疑曾經誤信相關釣魚訊息，或已向可疑網站提供帳戶資料，HKCERT 建議立即停止與騙徒聯絡、更改密碼、通知銀行或相關服務供應商，同時保留短訊、電郵、網址、通話紀錄及畫面截圖等證據，以便日後跟進及報案。
如懷疑個人資料已被不當使用，亦可向相關機構或個人資料私隱專員公署查詢。
除了提醒市民外，HKCERT 亦呼籲本地企業及機構加強網絡安全措施，包括及時修補漏洞、全面推行多重認證（MFA）、採用網絡分段（Network Segmentation）、建立離線備份，以及持續監察異常登入及權限提升行為。
HKCERT 建議企業定期進行資訊保安培訓及事故應變演練，並建立完善的事故通報及應變機制，以降低資料外洩及勒索軟件攻擊帶來的影響。
一旦發現系統遭入侵或發生資料外洩事故，應盡快隔離受影響系統、保留系統日誌及相關證據，並按需要通知監管機構及受影響人士。
受全球 AI 熱潮持續推高 DRAM 需求影響，DDR5 記憶體價格自今年以來持續上升，令不少 DIY 玩家升級及企業採購重新將目光放回成本較低的 DDR4 平台。據中國供應鏈最新消息指出，Intel 已重新安排第 13 代及第 14 代 Core 處理器供應，以配合主機板廠商重新生產支援 DDR4 的 LGA1700 主板。
消息指出，Intel 已向中國通路重新部署部分舊世代 Core 處理器供貨，其中以第 13、14 代 Raptor Lake 系列為主，部分第 10 代 Comet Lake 及第 12 代 Alder Lake 處理器亦會增加供應，主要針對仍然使用 DDR4 平台的市場需求。
市場人士分析，今次策略並非 Intel 放棄新一代 Core Ultra，而是因應目前 DDR5 成本持續高企，令不少入門及中階裝機市場重新選擇 DDR4 平台。相比 DDR5，不少 DDR4 主板及記憶體仍然具備更佳性價比，對教育、企業及網吧等大量採購市場尤其具吸引力。
早前已有多家主機板廠商透露，已重新啟動部分原本停產的 DDR4 主板生產線，包括 Intel LGA1700 平台產品，以應付市場需求。由於 DDR4 封裝工藝相對成熟，加上供應鏈已建立多年，因此即使 DRAM 整體供應緊張，DDR4 平台仍然可望維持較低整體建置成本。
另一方面，市場亦盛傳 Intel 正規劃推出代號「Raptor Lake Next」的新產品線，預料最快於 2027 年與 Nova Lake 平台並行銷售，繼續支援 LGA1700 插槽及 DDR4 記憶體。不過，有關消息仍屬供應鏈傳聞，Intel 至今未有正式確認相關產品規格及推出時間。
值得留意的是，Intel 第 13、14 代 Core 處理器過去曾因高階型號穩定性問題引起市場關注，其後 Intel 已透過 BIOS 微碼更新及延長保養等措施處理相關問題。因此，若消費者計劃選購相關處理器，仍建議配合最新版本 BIOS 及官方預設設定使用，以獲得最佳穩定性。
相比 Intel 近年積極推動 DDR5 平台，AMD 在 DDR4 的部署一直較為進取。自 AM5 平台推出後，AMD 並沒有急於淘汰 AM4 生態，而是持續推出支援 DDR4 記憶體的新處理器，例如 Ryzen 5 5500X3D、Ryzen 5 5600XT、Ryzen 7 5700X3D，讓現有 AM4 用戶毋須更換主機板及記憶體即可升級處理器。
市場分析認為，AMD 長期維持 AM4 平台生命週期，除了有助降低整體升級成本外，亦成功吸引大量預算型 DIY 玩家及企業客戶，令 AM4 即使推出接近十年，仍然保持一定市場需求。
如今 Intel 傳出重新安排第 13、14 代 Core 處理器供應，並配合 DDR4 主機板重新投產，某程度上亦反映兩大處理器廠商均意識到，在 AI 帶動 DRAM 成本上升的環境下，價格相宜的 DDR4 平台仍然具有一定市場價值。
雖然長遠而言，DDR5 仍會是桌面平台的發展方向，但在記憶體價格未回落之前，DDR4 預料仍會繼續擔當入門及主流市場的重要角色。
距離 Apple 發表 iPhone 18 系列還有兩個月時間，從供應鏈的爆料愈來愈多。對於打算入手高配版（1TB 或 2TB）的「果粉」來說，最新傳出的消息可能會令人有點卻步。有外媒指出，Apple 為了節省成本，計劃在 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 的高容量版本中，將原本速度較快的 TLC 快閃記憶體，降級換成速度較慢、壽命較短的 QLC 儲存晶片，但售價卻可能不減反增！
根據爆料者「Reptalica」以及外媒 《Wccftech》的報導，這次「縮皮」行動主要集中在 Pro 系列的大容量型號上：
對於一般用家來說，TLC（三層式儲存格）與 QLC（四層式儲存格）最大的差別在於速度與壽命：
通常會選擇 1TB 或以上容量 iPhone 用家，都會主力的用於錄製 ProRes 4K 高位元率影片，或者是經常傳輸大量檔案，換上 QLC 之後，連續錄影或搬移大檔案時，手機可能更容易出現發熱及降速的情況。
市場分析指出，Apple 這次之所以「向現實低頭」，主要原因是全球半導體供應短缺，導致記憶體晶片成本瘋狂暴漲。據報單是 256GB 的 iPhone 18 Pro 快閃記憶體成本，就由前代的 13 美元飆升至 51 美元，翻了接近 4 倍！
為了填補高容量版本的成本黑洞，Apple 只能選擇改用成本較低的 QLC 晶片。然而，最讓消費者無奈的是，成本雖然省了，但因應晶片短缺的大環境，iPhone 18 Pro 系列的最終零售價隨時還會再創新高。到時用家可能要用更昂貴的「天價」，買到規格倒退的產品，看來大家在挑選容量時，真的要好好斟酌一下了。
近年各大科技巨企在 AI 基礎設施（Infrastructure）的軍備競賽上大舉燒錢，動輒過千億美元的資本支出（CapEx）一直讓華爾街質疑「回報何在」。然而，社交媒體巨頭 Meta 最新動作，卻直接震驚了整個科技界與資本市場。
據外媒彭博（Bloomberg）及 CNBC 披露，Meta 內部正推進一項名為「Meta Compute」的雲端基礎設施計劃，擬將旗下數據中心過剩的 AI 算力（Excess Compute Capacity）出租予外部開發者或企業。此消息一出，Meta 股價週三（1 日）應聲暴漲超過 9%，但另一方面，是 CoreWeave 等新興 AI 雲端服務商（Neocloud）股價集體重挫逾 10%，連帶 Nvidia（輝達）、Micron（美光）等半導體晶片股在週四美股盤前亦全面受壓。
這場由 Meta 引發的算力套現風暴，究竟是巨頭開闢財源的妙計，還是坐實了 AI 泡沫即將爆破的先兆？
消息透露，「Meta Compute」目前考慮兩大商業模式：
1. 模型即服務（Model-as-a-Service）： 仿效 Amazon AWS 的 Bedrock，允許開發者租用 Meta 基礎設施，來運行及調用託管在上面的 AI 模型（包括其最新閉源的 Muse Spark 模型）。
2. 純算力租賃（Raw Compute Rental）： 直接出租底層的 GPU 算力，與 CoreWeave 及 Nebius 等新興 AI 雲（Neocloud）正面對撞。
事實上，Meta 行政總裁朱克伯格（Mark Zuckerberg）在今年 5 月的股東大會上就曾放風，直言將剩餘算力變現「絕對在考慮之列」（definitely on the table），並稱幾乎每週都有企業向 Meta 敲門索求算力。
對於這場「算力拋售潮」，市場解讀兩極，筆者個人認為，這反映出 AI 生態正進入「從絕對稀缺走向產能過剩」的轉拐點：
觀點一：戳破「算力絕對稀缺」神話，基礎設施泡沫現形？
過去兩年，華爾街炒作 AI 的核心邏輯建立在「GPU 供不應求」及「算力是新黃金」之上。Meta 今年 4 月才將全年 CapEx 預測上調至 1,250 億至 1,450 億美元的驚人水平。如今，Meta 竟然出現「剩餘算力」需要外賣，無疑給了市場一記當頭棒喝：這說明強勁的 AI 資本投入，可能已經跑得比內部實際業務需求還要快。 如果連 Meta 這種 Tier-1 的巨頭都需要靠「分租 GPU」來補貼家用、攤銷成本，那麼其他盲目跟風擴建數據中心的二三線廠商，其產能利用率將更令人堪憂。這直接引發了市場對晶片供求反轉的焦慮，也是晶片股集體回吐的主因。
觀點二：Meta 的戰略自救，對 Neocloud 的毀滅性打擊
從公司財務角度看，這對 Meta 股東無疑是個短期利好（ plug some of the duration problem）。Meta 過去因無底線燒錢建數據中心而備受詬病，「Meta Compute」能立刻為公司帶來廣告以外的硬通貨收入，加速投資回報（ROI）的實現。
然而，這對 CoreWeave 或 Nebius 等 Neocloud 而言卻是災難。這些新興雲廠商原本靠著「能從 Nvidia 拿到成千上萬張 GPU 分租給初創」來賺取差價。現在，連原本是他們大客戶或潛在合作夥伴的 Meta，都要親自下場當「大房東」，手握規模經濟與成本優勢的 Big Tech 壓境，Neocloud 的生存空間將被嚴重擠壓。
「Meta Compute」的曝光，或許不意味著 AI 技術本身的失敗，但它確實吹響了 AI 基礎設施去泡沫化 的號角。當算力不再是「買不到的奢侈品」，而是變成可以隨時在市場上租到的「大宗商品」（Commodity），整個 AI 產業鏈的利潤將會從上游的「賣鏟人（晶片、設備商）」重新向「應用端」轉移。
科技巨頭靠燒錢堆砌算力的黃金時代或許即將完結，接下來，市場要看的不再是誰擁有多大數量的 GPU 集群，而是誰能把這些算力真正轉化為高效益的商業化產品。
據 Nikkei Asia 及 9to5Mac 最新報道，Apple 正積極應對記憶體晶片供應短缺問題，計劃在 2026 年下半年推出至少 3 款新 iPhone，包括 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及備受期待的首款摺疊 iPhone Ultra，並大幅提高後者的生產目標至約 1,000 萬部，較之前預估的 700 至 800 萬部增加約三分之一。
這款摺疊 iPhone Ultra 將定位高端市場，IDC 預測其平均售價約 $2,500 美元（折合港幣 $19,607），儲存容量較高型號更可能高達 $3,000 美元（折合港幣 $23,528）。Apple 已向供應商預訂相關零件，預計 2026 年下半年新機總產量達 8,000 萬部，全年 iPhone 出貨量更將超過 2.2 億部，顯示 Apple 憑藉強大議價能力，在記憶體短缺環境下仍能維持穩定供應。
Nikkei Asia 指出，Apple 已解決摺疊機鉸鏈的部分工程問題，有望在秋季發表後小量出貨，大量生產則預計年底前逐步上軌。摺疊 iPhone 被視為 Apple 重振成熟智慧手機市場的重要產品，有助與 Samsung、Xiaomi、Oppo 及 Vivo 等對手競爭。
Apple 的新機策略相當進取，除了下半年三款旗艦外，2027 年上半年還計劃推出標準版 iPhone 18 及全新 iPhone Air，並可能更新入門級 iPhone e 系列。這將是近年 Apple 最積極的產品更新節奏，旨在覆蓋多個價格區間，進一步擴大市場份額。
由於記憶體及電子零件短缺，中國品牌如 Xiaomi、Oppo、Vivo 已大幅下調 2026 年生產目標，Apple 則相對穩健，甚至預留 iPhone 17 系列零件供 iPhone 18 使用。Tim Cook 早前已承認記憶體供應挑戰，Apple 今年已多次上調 MacBook 及 iPad 定價，但 iPhone 17 系列售價暫未調整。
儘管供應鏈壓力大，Apple 仍積極向日本材料供應商等尋求資源，確保晶片基板等關鍵物料供應。業界預期，Apple 2026 年出貨量有望維持全球第一，但最終產量仍會視市場反應及定價策略而調整。
iPhone Ultra 的登場，不僅代表 Apple 正式進入摺疊手機領域，更可能為高端市場帶來新風潮。不過一切仍然只是傳聞，有待 Apple 發表會證實。
雖然配備 M5 晶片的 iPad Pro 在 2025 年底推出，但今年未必會有 M6 版 iPad Pro，而是會直接衝上 M7！ 根據外媒最新發布的彭博社（Bloomberg）報告指出，Apple 計劃在 2027 年春季（明年初）同步更新 iPad Pro 以及入門款的 MacBook Pro，而最令人期待的是，兩款新機均有望直接跳級搭載全新的「M7 晶片」之餘，入門款 MacBook Pro 有機會是全新設計，以作為和高階版本 MacBook Pro 有較明顯的劃分。
報導透露，預計於 2027 年春季登場的新一代 iPad Pro 將繼續維持 11 吋及 13 吋兩款屏幕尺寸。在機身外觀上，Apple 暫時未有大規模改款的打算，主要升級將集中於內部規格。
除了有機會搭載最新研發的 M7 晶片外，為了壓制強大效能帶來的發熱量，Apple 目前正為新 iPad Pro 測試與 iPhone 17 Pro 同級的「VC 均熱板（Vapor Chamber）」散熱系統。如果測試順利，新機的持續高效能表現將會比現行款式更加穩定。
至於大眾最關注的筆電產品，報告提到 Apple 將會為旗下入門款（Basic Model）的 MacBook Pro 帶來全新設計語言，甚至有望首度引入傳聞已久的 OLED 觸控屏幕（OLED Touchscreen），該型號在內部的開發代號為「K104」。
雖然 Apple 預計會在 2026 年底先推出配備 M6 晶片的 14 吋 MacBook Pro（代號 J804），但為了趕及在 2027 年上半年（1H 2027）推出這款全新設計的入門筆電，Apple 仍有機會讓它直接跳過 M6，成為首批採用 M7 晶片的產品。
不論是 M6 還是 M7 晶片，兩者預計都將採用台積電最新的 2 納米（2nm）製程技術打造。不過，M7 晶片相比 M6 將會擁有更大幅度的「AI 硬件優化」，能夠更流暢地運行未來更複雜的 Apple Intelligence 或各類 AI 運作。
消息分析指，Apple 選擇將 iPad Pro 及 MacBook Pro 的更新週期移至春季，是為了平衡整年的營收週期，避免新產品過度集中在年底的傳統購物旺季。屆時，這兩款 M7 旗艦新品更有望與傳聞中的 iPhone 18e、iPhone 18 以及第二代 iPhone Air 同場現身，叫人相當期待。
