【#1257 PCM】插頭一樣規格大不同　USB Type-C 應用解說

由

PCM

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2017-09-11

愈來愈多新手機、手提電腦改用USB Type-C插頭供電，大家選購相關充電配件時，面對眾多規格卻大感頭痛。今期將解說USB Type-C插頭的知識，並精選市面上的各式配件。

Solar Walk　遊遍星際靠手機

由

PCM

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2017-09-11

正所謂「上至天文，下至地理」，學生可以在學校學習地理，但如果要了解天文知識，就要靠自學居多。Solar Walk 就讓用家使用手機，觀看不同星球的資料、外型、結構，當中有大家熟悉的八大行星，以及哈雷慧星等著名星球。

購買進階資料

Solar Walk 雖是免費 App，但如果用家使用後滿意，可以選擇付上 $8 至 $39.9 不等的價錢，購買不同的太空相關資料，如衛星、阿波羅 11 號等等，增進自己的天文知識。

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iOS 下載網址：https://goo.gl/UY2a7f

Android 下載網址：https://goo.gl/qJC7rU

科學園建Sensor Hub 帶動智慧城市發展

由

Jean

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2017-09-11

傳感器（Sensor）是支持智慧城市發展的根本，因為缺乏傳感器收集數據，實難跟智慧扯上關係。在哪裡設置傳感器，卻為不少想獲得真實環境數據的公司帶來挑戰。有見及此，香港科技園公司建立「傳感器測試平台（Sensor Hub）」，開放園區讓創業公司及企業放置傳感器，作為測試及收集數據之用，藉此為智慧城市創造更多可能。

智慧城市是科技園推動的三大科技應用平台之一，為兌現承諾，科技園又推出新的項目——Sensor Hub。簡單而言是令科學園變成傳感器測驗及收集數據的地方。科技園行政總裁黃克強表示：「傳感器市場其實很大，加上技術進步，細小的晶片已可收集不同類型的數據，而且成本不斷下降又省電，大量使用產生龐大數據量，在物聯網及智慧城市上擔當重要的角色。」

但在市場上能提供真實的傳感器測試環境不多，黃克強認為，Sensor Hub能讓企業跳出實驗室獲取真實數據，再利用數據啟發創新應用，才能推動智慧城市發展。

公開數據啟發新應用

艾睿電子（Arrow）是 Sensor Hub 首個合作夥伴，在園區第三期設置多個智慧傳感器，包括用作測試水質、收集水溫、溶解氧（水裡含氧量）和 pH 值（酸鹼值）的智慧水質傳感器；測量空氣質素及檢測懸浮粒子 PM2.5 和 PM10 的空氣傳感器；監測 UVA 和 UVB 的光傳感器。還有閃電傳感器和集測量氣壓、濕度及溫度於一身的三合一傳感器。

所有經傳感器收集的數據均上傳至雲端，每分鐘更新，並向大眾展示。同時，有關數據亦免費提供給科技園的數據工作室暨網上平台（Data Studio），讓開發人員利用數據開發創新應用，以及驗證應用程式的可行性。

目前 Sensor Hub 優先提供給科學園園區公司申請為合作夥伴。根據科技園提供的資料，園區內約有 30 間跟傳感器技術相關的公司，相信這項目同時能為這些公司帶來機會。

Xbox One S 銷情慘淡商舖變陣促銷

由

Andrew

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2017-09-11

微軟旗艦級遊戲主機 Xbox One X 推出在即，能否為微軟取回失地還是未知之數。不過，在去年底推出的 Xbox One S 銷情慘淡就是不爭的事實，根據日本大型電器連鎖店 Bic Camera 公布的數字，Xbox One S 的銷售長期處於低迷，每周銷量不到 100部，相比起任天堂 Switch 及 Sony PlayStation 4 每星期 50,000 及 20,000 部的銷量，實在慘不忍睹⋯

為了促銷 Xbox One S，日本的零售商都需要變陣，除減價之外，更將 Xbox One S 當為影音產品。事實上 Xbox One S 的確是市場上一部性價比甚高的 4K UHD Blu-ray 影碟機，更可以用來玩遊戲⋯

https://twitter.com/AllGamesDelta/status/905837416178745344

猶記得，當年 Playstation 2 推出的時候，曾打正旗號以 DVD Player 作招徠，事實上當時正值是 DVD Player 冒起，並取代 VHS 錄影帶及 LD 光碟的年代。而現在 4K UHD Blu-ray 影碟雖然開始普及，不過市場已開始步入網絡串流影音時代，傳統 DVD 及 Blu-ray 影碟的銷量正不斷下滑，加上不少影音發燒友對於聲畫效果都有相當的要求，Xbox One X 在音響方面可能未必能滿足需要。

資料來源 : Twitter

製作 MeArm 機械臂（二）

由

PCM

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2017-09-11

製作 MeArm 機械臂步驟較多，筆者大致是先用亞加力膠片，根據網上文檔裁切，以及準備相關零件。今期接著也是講解零件組裝，還有開始著手連線。

由於網上可搜尋到有關製作 MeArm 的 pdf 檔案格式文件，圖文並茂，講解清晰。若是仍不明白，建議可從 YouTube 搜尋製作 MeArm 的影片及了解 MeArm 如何運作。

至於操作 MeArm 有很多方法，可用手機 Apps 透過藍牙控制，也可用可變電阻控制。今次所與大家分享的就是用兩個 Analog JoyStick 製作如 PS2 手掣，以便控制 MeArm，並且集中於用 mBlock 編寫程式控制 MeArm。

Analog JoyStick 製作步驟

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Step 1：以上兩款Servo都適合裝上MeArm，建議購買兩個180度，兩個90度Servo。MeArm左Servo和底下轉盤Servo用180度，右Servo和控制鉗的Servo用90度。左方的較昂貴約$20至$30不等，但好處是金屬齒輪較耐用，右方的較便宜約$10至$20不等，缺點是膠齒輪。 — Step 1：以上兩款 Servo 都適合裝上 MeArm，建議購買兩個 180 度，兩個 90 度 Servo 。 MeArm 左 Servo 和底下轉盤 Servo 用 180 度，右 Servo 和控制鉗的 Servo 用 90 度。左方的較昂貴約 $20 至 $30 不等，但好處是金屬齒輪較耐用，右方的較便宜約 $10 至 $20 不等，缺點是膠齒輪。

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Step 2：用雷射切割製作模型膠板，主要用作設置Analog JoyStick，方便操控。 — Step 2：用雷射切割製作模型膠板，主要用作設置 Analog JoyStick，方便操控。

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Step 3：根據PDF組裝MeArm後，重要的環節就是駁線部分，機械鉗的Servo需延長電線，因伸展距離較遠。 — Step 3：根據 PDF 組裝 MeArm 後，重要的環節就是駁線部分，機械鉗的 Servo 需延長電線，因伸展距離較遠。

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Step 4：機械鉗的Servo線，啡色（灰色）是負極插入G，紅色（紫色）是正極插入V，橙色（白色）是訊號線插入S，對準方向插入Sensor shield的9號針位，右面Servo插入10號針位，左面Servo插入11號針位，MeArm底部servo負責轉向，插入12號針位。 — Step 4：機械鉗的 Servo 線，啡色（灰色）是負極插入 G，紅色（紫色）是正極插入 V，橙色（白色）是訊號線插入 S，對準方向插入 Sensor shield 的 9 號針位，右面 Servo 插入 10 號針位，左面 Servo 插入 11 號針位，MeArm 底部 servo 負責轉向，插入 12 號針位。

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Step 5：左手掣的+5V及GND分別插入Sensor shield上的V及G，而VRx及VRy分別插入A1及A0，SW暫時沒有設定，但也可接駁到Sensor shield的A2，SW是藉著按下手制執行指令。 — Step 5：左手掣的 +5V 及 GND 分別插入 Sensor shield 上的 V 及 G，而 VRx 及 VRy 分別插入 A1 及 A0 ，SW 暫時沒有設定，但也可接駁到 Sensor shield 的 A2，SW 是藉著按下手制執行指令。

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Step 6：右手掣的+5V及GND也分別接駁Sensor shield的V及G，而VRx及VRy分別插入A5及A4，SW插入A3。 — Step 6：右手掣的 +5V 及 GND 也分別接駁 Sensor shield 的 V 及 G，而 VRx 及 VRy 分別插入 A5 及 A4 ，SW 插入 A3。

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Step 7：最後把6V電箱駁到Sensor shield的GND及Vcc。 — Step 7：最後把 6V 電箱駁到 Sensor shield 的 GND 及 Vcc。

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下星期待續……

[iOS 11洩密] iPhone 顏面辨識輸入過程

由

Andrew

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2017-09-11

隨著新系列 iPhone 發表在即，Apple 在日前終於推出 iOS 11 Gold Master (GM)版本，亦即是最接近正式版的最終版本。而有開發人員在 iOS 11 GM 版裡面，發現到顏面辨識系統 Face ID 的設定，並上載了有關的影片…

從有關的片段顯示，Face ID 會需要用戶對著鏡頭以不同角度自拍，系統會製作用戶容貌的 3D 地圖。不過，雖然在片段中的確顯示了 Face ID 的輸入步驟。不過，使用者其實將鏡頭向著一幢白牆進行輸入，但系統竟然說輸入完成，跟一般 OpenCV 顏面辨識需要有完整眼窩、鼻角、嘴角才能通過有點不同。

據知 Face ID 採用的技術，是出自早前買下的以色列公司 RealFace，他們開發的顏面辨識技術已經擁有超高準確度。用戶在設定的時候，需要對著鏡頭以不同角度自拍。Face ID 會製作用戶容貌的 3D 地圖，作為手機保安之用。Apple 就看中 RealFace 技術的高敏感度，甚至雙胞胎的容貌也能分辨。而且更能在一秒內完成配對，用戶幾乎毋須等待。不過，從目前的片段看來，Face ID 的系統還未真正完成⋯ 可能要在 iPhone 正式推出後，在新的 iOS 更新中才能正式使用。

46188a025d6542adbff9c7373690fe1d — Face ID 的設定畫面

其實自 2016 年初，日本推出的部分手機都先後加入了虹膜辨識功能，部分亦同時會記錄使用者的容貌來用作保安之用。後來，Samsung Galaxy S7 亦採用類似的技術，不過被發現原來只要用一張相就可以成功解鎖，希望 Apple 的 Face ID 不會這樣兒戲就好了。

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資料來源 : phonearena

全屏手機會是未來嗎？

由

Lawrence

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2017-09-10

新 iPhone 已鐡定在 9 月 12 日發表，雖然近年的蘋果產品發佈會（特別是每年 9 月的 iPhone 發佈會）已經因為網上太多流出資料而變得沒有驚喜。不過 iPhone 推出十年，也是時候做個總結，下一個十年，手機可以變成甚麼模樣？

過去十年，智能手機一直在硬件上追逐，除處理器效能每年都翻一翻之外，鏡頭像素一直提高，而消費者最易感受的卻是屏幕，由 3.5 吋屏幕到今日的 6 吋屏幕，屏幕愈出愈大，雖然屏幕大，看影片、打機都特別爽，看網頁也可容納更多訊息，提升處理事務的效率。不過，換來是手機體積愈來愈大，也因此限制了手機屏幕發展到 6 寸就止步，就算曾經有手機出過更大尺寸屏幕的，也難成主流。

所以，全屏幕手機，會是未來手機發展的一條裂縫，容許手機再有發展的空間。如果傳言是確實的話，iPhone X Edition 的體積介乎 iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 之間，但畫面卻大於 iPhone 7 Plus。用戶享有大畫面之餘，手機也可以變回「一手掌握」。

屏幕戰一直存在

事實上，屏幕之戰在十年前 iPhone 未出現時就開始，當時智能手機屏幕都在 3 吋以上，但 Steve Jobs 決定放棄實體按鍵，iPhone 一出就可以提供 3.5 吋屏幕。其實最早的全屏手機是 Windows Phone，而再早的 PDA 也是全屏設計，不過當時屏幕覆蓋率大約只有 50% 稍多。

iOS 操作比較複雜，屏幕愈來愈大只會是趨勢，不過 iPhone 也堅持到了 iPhone 5 才開始加大屏幕，十年下來，其實 iPhone 歷史上也只推出過 4 種屏幕尺寸，只有 Android 手機，屏幕選擇多的是，但目前的主流是消費者較多接受 5.5 吋機種，屏幕一般都以 16：9 方式剪裁，屏幕上下部都留有一定的面板面積，熒幕比佔一般都在 75% 左右。

至於今年開始出現的全屏幕手機，熒幕比佔可以在 80% 以上，主要做法就是將本來收納天線、前鏡頭、聽筒、揚聲器、指紋傳感器等本來在面板上的裝置拿掉，例如指紋傳感器可以放在機背，又或者將組件縮細，甚至有手機將揚聲器取消，利用手機屏幕玻璃震動原理來發聲。

兩種全屏技術

而全屏玻璃本身也有兩種，一種是玻璃還是不會變形的剪裁，只是將屏幕造成更大的 18：9 ，此類手機的生產技術難度不算高，例如 LG G6、Samsung S8、小米 MIX 都是這一種，也解釋了 LG 為何可以造出 Q6+ 這類入門全屏手機。而真正高成本的，就是具特殊剪裁，屏幕佈滿在面板所有位置，除了必要部件位置，此類「特製」屏幕需要有極高的切割加工。傳聞中 iPhone X Edition 就是採用此種技術，而首先用此技術的手機，就有 Sharp AQUIS S2。

說到這裡，想大家分析一件事，手機朝大屏幕方向發展毋庸質疑，但哪一種全屏技術你會喜愛？個人認為，不會變形的剪裁玻璃，生產良率高，而且有落價的空間，未來予以睇好。特殊剪裁的版本，成本高之餘，使用的效益也不特別高。如果 iPhone X Edition 開價真的有機會在 $8,000 以上，市場受落程度會受影響。倒不如將平價一些的 iPhone 7 Plus 改用 18：9屏幕，也許打開更大市場空間。又或者 iPhone X Edition 都只是試市場水溫，真正的變革，應該要多幾年時間發酵。

16 核 Ryzen Threadripper 1950X vs. Core i9 效能對決

由

Dick Sir

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2017-09-09

在Ryzen推出之前數年，AMD於處理器市場可說是毫無競爭力可言，中高階市場的FX系列完全無力招架Intel Core系列。直到今年AMD推出Ryzen系列，終於扭轉多年來積弱的局面，全新Zen架構效能大幅提升，加上以相宜價錢提供更多核心，成功贏回口碑及市場佔有率。

最高16核心/32線程

現時Ryzen系列已推出Ryzen 3、Ryzen 5及Ryzen 7系列，分別視Intel之Core i3、Core i5及Core i7系列為假想敵，價錢由$1,000至$4,000不等。至於更高階的HEDT（High-end Desktop）市場，多年來一直由Intel獨佔，在沒有競爭者的情況下，擠牙膏式推出產品的情況更加嚴重。

承接Ryzen系列的強勢，AMD今次推出Ryzen Threadripper，正式進軍HEDT市場。Ryzen Threadripper沿用Ryzen系列的Zen架構，AMD一再強調IPC較上代提升達52%，大幅拉近與Intel架構上的距離。Threadripper可說是巨大版的Ryzen，首發的1950X提供多達16核心，較主流Ryzen 7系列多出一倍，配合SMT（Simultaneous Multithreading）技術更提供達32條運作線程，創下桌面平台的新高。

Ryzen Threadripper 1950X 以 Core i9-7900X 為假想敵，官方定價同為 USD999，AMD 宣稱多線程效能較對手高出 31%。

Ryzen 及 Ryzen Threadripper 採用的 Zen 架構的 IPC 較上代大幅提升 52%。

Ryzen Threadripper 及 AMD X399 平台的架構圖，擴充能力極之豐富。

Ryzen Threadripper 提供高達 64 條 PCI-E 3.0 Lanes，其中四組用作連接 X399 晶片組，其餘 60 條開放予其他裝置使用。

Ryzen Threadripper 採用MCM 封裝四顆 Die，其中兩顆實際運作，各有雙通道記憶體控制器，因此遠近端記憶體的延遲值將有所不同。

官方數字稱四通道 DDR4-3200 記憶體於 UMA 模式下，讀取頻寬可達接近90GB/s，但延遲值達86.9ns；NUMA模式下，讀取頻寬降至 73.6GB/s，但延遲值加快至 66.2ns。

AMD 昂然進軍 HEDT 市場，當然亦要有高階 X399 主機板作配套，首發正是 ASUS ROG 系列的 Zenith Extreme，叫價接近 $5,000，成為目前 AMD 平台的頂級座駕。

●規格：E-ATX　●平台：Socket TR4 　●晶片組：AMD X399 　● DIMM：8×DDR4-2133~3600（OC）　●擴充槽： 4×PCI-E 3.0 x16、1×PCI-E 2.0 x4、1×PCI-E 2.0 x1 　●儲存裝置：6×SATA 6Gb/s、2×M.2 22110（ROG DIMM.2）、1×M.2 2280、1×U.2 　●網絡：Gigabit LAN、802.11ad 4,600Mbps Wi-Fi、802.11ac 867Mbps Wi-Fi、 Bluetooth 4.1、10Gbps LAN（ROG AREION 10G子卡）　●音效：Realtek ALC S1220 7.1Ch. HD Audio 　●音效輸出：Audio Jack、Optical S/PDIF 　●其他：4×USB 3.1（前置：2；背板：2）、8×USB 3.0（前置：4；背板：8）、2-Way SLI HB Bridge、3-Way SLI Bridge、4-Way SLI Bridge、Fan Extension Card、ROG VGA Holder　●售價：4,880　●查詢：ASUS（3582 4738） — **●規格：**E-ATX　**●平台：**Socket TR4 　**●晶片組：**AMD X399 　**● DIMM：**8×DDR4-2133~3600（OC）　**●擴充槽：**4×PCI-E 3.0 x16、1×PCI-E 2.0 x4、1×PCI-E 2.0 x1 　**●儲存裝置：**6×SATA 6Gb/s、2×M.2 22110（ROG
DIMM.2）、1×M.2 2280、1×U.2 　**●網絡：**Gigabit LAN、802.11ad 4,600Mbps Wi-Fi、802.11ac 867Mbps Wi-Fi、
Bluetooth 4.1、10Gbps LAN（ROG AREION 10G子卡）　**●音效：**Realtek ALC S1220 7.1Ch. HD Audio 　**●音效輸**
出：Audio Jack、Optical S/PDIF 　**●其他：**4×USB 3.1（前置：2；背板：2）、8×USB 3.0（前置：4；背板：8）、2-Way SLI HB Bridge、3-Way SLI Bridge、4-Way SLI Bridge、Fan Extension Card、ROG VGA Holder　**●售價：**4,880　**●查詢：**ASUS（3582 4738）

Zenith Extreme集合頂級功能於一身，網絡方面尤其強勁，加入最新802.11ad無線網絡，提供高達4,600Mbps理論速度，另附帶ROG AREION 10G子卡提供10Gbps有線網絡。

背板預先裝上固定的 IO Shield，設有 Clear CMOS 及 BIOS Flashback 按鈕，以及 802.11ac 及 802.11ad 天線插頭。

此板提供四條PCI-E 3.0 x16實體插槽，使用單卡或雙卡時，每卡均可提供足本x16頻寬；第三及第四張顯示卡的頻寬則為x8，因此四卡的頻寬分配為「2×16 +2×8」，對應四卡SLI或CrossFire，隨板亦附送2-Way HB、3-Way及4-Way的SLI硬橋。

板上還設有一組 U.2 傳輸介面，提供 PCI-E 3.0 x4 即 32Gbps 頻寬。

ROG AREION 10G 網絡卡也是配件之一，採用 PCI-E 3.0 x4 介面。

Zenith Extreme加入一條DIMM.2專用插槽，配合專用模組可安裝兩條M.222110 SSD，各自提供高達PCI-E 3.0 x4頻寬，模組上方更可加裝小型風扇為SSD降溫。板上晶片組的巨型散熱片下，亦提供一條M.2 2280插槽，同樣提供PCI-E 3.0 x4頻寬，廠方稱散熱片可降溫達15℃。此外，板上還有一組U.2插頭，供用家連接多組高速SSD。

此板的配件亦十分豐富，包括Fan Extension Card供接駁額外三把風扇，ROG VGA Holder則用作強化顯示卡防止變形。此外，背板位置上方加入LiveDash OLED小屏幕，可顯示POST開機狀態、運作溫度、電壓、時脈等資訊，對裸機玩家來說十分實用。此板當然亦大玩AURA RGB燈光，晶片組散熱片、背板面蓋、板背均加入發光條，還可外接兩組4-pin及一組Addressable燈條；連背板五組音效插頭亦會發出五色燈光，玩味十足。

本刊亦同時收到 ASRock 推出的 X399 新板樣本，價錢比 ASUS 便宜一截，同樣提供四條 PCI-E 3.0 x16 實體插槽及四卡 SLI／CrossFire 支援，兼具三組 M.2 及一組 U.2 介面，當然就未有 10Gbps 或802.11ad Wi-Fi 之類功能。

Ryzen Threadripper1950X 視 Core i9-7900X 為假想敵，兩者同樣開價 USD999，今期當然要來個正面對決，且看鹿死誰手。此外，亦會加入 AMD 主流平台的頂級型號 Ryzen 7 1800X 作參考。

首先是 SiSoft Sandra 理論測試，在 CPU Arithmetic 項目中，1950X 成功力壓 7900X，但 CPU Multi-Media 項目則明顯落後，這方面依然是 Intel 強項。在 AMD 最愛的 CineBench 測試中，1950X 跑出 3,000 分以上佳績，比 7900X 高出 26% 以上，表現突出。另一項模擬渲染測試 Blender 中，1950X 亦比對手快上一成多。

接下來是 HandBrake 影片轉換測試，1950X 將 4K 影片壓製成 1,080p 解像度，H.264 格式比 7900X 快上兩秒，H.265 格式則打成平手。CyberLink MediaEspresso 的轉片測試中，1950X 亦比對手快上四秒。Kolor Autopano Video Pro 的 4K 360 影片後製測試及 WinRAR 檔案壓縮測試中，7900X 依然大幅領先 1950X。

3D效能測試以GTX 1080 Founders Edition進行，3DMarkTime Spy及Fire Strike Ultra兩項跑分測試中，1950X的得分已經貼近7900X，不再像主流平台般Ryzen 7明顯落後於Core i7。兩個實際遊戲中，1950X表現仍未及7900X；在Rise of the TombRaider這款DirectX 12遊戲中，1950X較同門1800X表現有明顯增長，更有力發揮多核心優勢。

1950X的TDP高達180W，比主流平台1800X（95W）高出接近九成，亦比7900X（140W）高出近三成。處理器完全負載時，1950X平台耗電高達325W，比7900X高出近50W，相比1800X平台更是高出100W以上，可見16核心的確大食。運作溫度方面，1950X閒置溫度為33℃，完全負載20分鐘後亦僅為67℃，表現理想。

總結：

AMD憑Ryzen Threadripper 1950X進軍HEDT市場，正面挑戰Core i9-7900X之地位，繼承Ryzen的高性價比傳統，今次以16核打10核，效能亦沒有令人失望。1950X整體效能足以與i9-7900X平起平坐，在3D渲染、影片轉換等應用，表現更勝對手，稱得上是磢靚招牌之作。期望競爭可以帶來進步，迫使Intel積極加快推出新產品的步伐，對消費者以至整個行業都會有正面作用。

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16 核 Ryzen Threadripper 1950X 開箱逐格睇

由

Dick Sir

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2017-09-09

AMD 今年氣勢如虹，憑 Ryzen 成功贏回口碑及市場佔有率，今次更推出高階 Ryzen Threadripper 系列，首度於桌面平台提供 16 核心強勁規格，誓要打破 Intel 多年來在 HEDT 市場的壟斷地位。

今次將跟大家以圖集方式開箱解構新處理器及整個安裝過程：

附帶 Socket TR4 專用的水冷扣具，橙色的則是 Socket 固定螺絲專用的星批把手。

Ryzen Threadripper 1950X 比 Core i9-7900X 幾乎大上三分一。

Ryzen Threadripper 是首款改用 LGA 封裝的 AMD 處理器，底部沒有針腳，金屬接點數目多達 4,094 個。

Socket TR4 插座的金屬接點極之密集，幸好安裝方式提供多重保護，避免造成意外損壞。

Socket TR4 安裝逐步睇：

移除灰色 Socket 保護蓋，拉出中間半透明塑膠卡，再插入處理器。處理器要預先安裝於橙色的 Carrier Frame SP3 上，盡可能減少用家接觸到處理器金屬接點。

最後是金屬面蓋一層，記得按次序鎖緊三顆螺絲，直到專用手把發出咔一，不用擔心過度鎖緊導致損壞。 — 最後是金屬面蓋一層，記得按次序鎖緊三顆螺絲，直到專用手把發出咔一，不用擔心過度鎖緊導致損壞，過程亦告完成！

政府流動應用程式的不足

由

梁偉峯博士 Dr. Joseph Leung

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2017-09-09

隨著智能手機的普及，令流動應用程式（App）亦大行其道，不論商業或公共機構，近年都積極開拓及編寫App，情況尤如在千禧年代網頁流行一樣，特區政府為了推動智慧城市發展，近年開發了不少流動應用程式供市民使用，據知過去兩年已花逾一千萬元，而每年營運開支更高達三百五十萬元，然而，繼去年審計報告對政府 Apps 作出嚴厲的評價後，早前又有另一團體表示關注，並設立「十大廢 App」名單，當中開發成本最高的 App 為水務署的《WSD Mobile App》，費用高達一百五十七萬元。

筆者認為各政府部門開發 Apps 絕對是一件好事，在與時並進之餘，亦有助推動未來智慧城市的發展，由於開發政府 Apps 的費用來自公帑，若有不善之處必定引起市民極大迴響，故此，各政府部門在開發 Apps 之前需要有一個清晰目標，例如有些 Apps 是有時限性，甚至一次性，屬於宣傳項目的一部分，而有些是供長期使用。此外，由於手機屏幕細小，當設計 Apps 時便需要考慮其可用性（Usability），不少 Apps 的設計由於以網頁為藍本，忽略了兼容手機介面的重要性，結果令用家使用時感到不便而被放棄。

從學術研究而言，每個政府開發的 App，目的與設立互聯網網頁無異，為了增加接觸市民的機會，便利市民在任何時間及任何地點，都能夠享用政府提供的服務，因此功能必須夠貼地和實用，切忌在開發 Apps 時以行政主導的心態去設計和監察使用者，例如對於一些已登記而長期沒有使用的市民，應以溫馨提示而不是以警告字句作為通知。對於一些使用量低的政府 Apps，筆者認為那些部門需要調查當中原因，究竟是宣傳不足？還是設計出了問題？各部門應該透過一套統一而有效的機制去監管使用量，在 Apps 開發前做多一些預備工作，了解市民真正需要，切忌為了追上潮流，為做而做。

總結，筆者期望特區政府在汲取了經驗，了解自己不足之處後，未來將會推出更以民為本的流動應用程式，提供更優質的服務。