ARC 3 MAX 外型設計與舊有型號相若，以全開放式的佩戴設計，長長的耳臂位勾在耳背位置，單元位又可左右轉動及上下調節，符合更多不同耳形用家。而對於筆者佩戴眼鏡人士，試戴下雖覺得新機耳臂更粗（原因是耳臂加入心率監測晶片關係所致），但仍完全沒有頂耳問題。筆者試於外嘗試運動慢跑，耳機能緊貼耳朵，佩戴相當穩固。
和其第三方產品不一樣，Samsung 的 Galaxy Ring 僅能配合 Samsung 的 Galaxy 手機使用，而其他品牌的智能戒指，大都可配合 iOS 及 Android 手機使用，並可將健康及運動數據資料同步到 Apple Health 或 Google Health 去，而 Galaxy Ring 只能配合 Samsung Health 使用。所以如果閣下不是用 Samsung Galaxy 手機，基本上可不用看下去。
Galaxy Ring 同樣以輕巧的鈦合金製造，闊度為 7mm、厚度約 2.6mm、重量約 3g。整體大小和 UltraHuman Ring Air 及 WOW Ring 相約。擁有 10 ATM 防水等級，即使佩戴著游泳或洗澡也沒有問題。戒指內部同樣整合了包括光學生物信號感應器，能監測心率，隨時掌握你的心臟狀況；加速度感應器，能追蹤身體的移動與活動。還有皮膚溫度感應器，能協助讀取睡眠時的皮膚溫度的變化用以追蹤生理周期。不過 Galaxy Ring 的內壁並非採用平滑的設計，摸上去會有點凹凸不平，當然在日常配戴時其實沒有很大差異，但當要除下戒指時，可能會有少許刮手⋯⋯
Galaxy Ring 需配合 Samsung Wear 及 Samsung Health 使用，Samsung Wear 主要是用來設定戒指的功能，而 Samsung Health 則用來檢視健康數據。不過在健康監測這方面，Galaxy Ring 可能是眾多同類產品中，功能相對較少的一款。只有心率、睡眠追蹤、感測皮膚溫度追蹤生理週期，而所謂運動記錄亦只有步行及跑步，相比其他產品，Galaxy Ring 就連基本血氧和心率變異檢測也沒有，感覺有點說不過去。
在健康監測這方面，Galaxy Ring 可能是眾多同類產品中，功能相對較少的一款。只有心率、睡眠追蹤、感測皮膚溫度追蹤生理週期，而所謂運動記錄亦只有步行及跑步。
手勢操作實用性不高
Samsung 特別為 Galaxy Ring 加入手勢操作，只要配帶戒指的手指和姆指輕點兩下，即可拍照或關閉鬧鐘。不過官方建議最好是將 Galaxy Ring 戴在食指，如果用其他手指的話，實試多次都無法成功⋯⋯不過關鬧鐘和遙控拍照功能，其實也不算很常用，如果相關功能可用來控制音樂播放可能會更實用。
Samsung 特別為 Galaxy Ring 加入手勢操作，只要配帶戒指的手指和姆指輕點兩下，即可拍照或關閉鬧鐘。
說到電玩改編的真人電影，最出名當然是一連六集的《生化危機》系列，還有後來的《魔物獵人》與及被評為史上最爛的《Resident Evil: Welcome to Raccoon City》，原來都是出自導演 Paul W.S. Anderson 保羅安德森之手，根據外媒《Deadline》今日獨家披露，Paul W.S. Anderson 即將回歸，而下一個「犧牲者」將會是 SEGA 的街機經典作《House of the Dead》⋯⋯
根據資料，《House of the Dead》先後在 2003 及 2005 年被改編成真人電影，但成績相當不堪。想不到 20 年後竟然會再被改編。導演 Paul W.S. Anderson 表示，新版的《House of the Dead》將以「實時演出」為賣點，即是片長 90 分鐘，戲裡渡過的時間也同樣是 90 分鐘，所以不會花時間在背景解說及人物描寫上。至於故事方面，將會以遊戲《House of the Dead III》作藍本，會聚焦在遊戲故事中的家族成員衝突。至於遊戲的活屍，將會以有別於《生化危機》的方式去呈現。到底，Paul W.S. Anderson 將如何把《House of the Dead III》玩爛呢？讓我們拭目以待吧！
回顧過往，Intel 一直是 PC 時代的無冕之王，其 x86 架構幾乎壟斷整個 PC 市場。然而，隨著行動智能裝置取代了不少 PC 應用、以及 AMD 在伺服器市場的強勢崛起，Intel 的霸主地位受到了前所未有的挑戰。AMD 憑藉著 Zen 架構的優異性能，成功奪回了部分市場份額，而 NVIDIA 則憑藉強大的 GPU 運算能力，在人工智慧和遊戲市場上佔據了絕對優勢。
Qualcomm 則在行動通訊領域獨領風騷，其 Snapdragon 處理器幾乎成為高階 Android 手機的標配。然而，隨著台灣 MediaTek 不斷在中、高檔晶片市場推進，加上 Apple 及 Google 自行研發晶片的推出，以及中國本土晶片廠商的崛起，Qualcomm 流動處理器的領導市場地位也面臨著嚴峻的考驗。
Intel 與 AMD 一直是死對頭，AMD 也視 Intel 因為最大競爭對像。不過面對 Arm 處理器在 AI 運算時代的優勢，Intel 和 AMD 首次走向共和，連合組成 X86 聯盟，統一 X86 的程式碼，但面對如 Apple 晶片的彈性組合，X86 處理器並無效能上的優勢，只有強大的市佔率作支撐。
究竟是什麼原因導致這些半導體巨頭的興衰起伏？技術的迭代、市場需求的變化、競爭對手的崛起、以及產業政策的調整等，以上都是影響半導體產業格局的重要因素。然而，有一個因素正在深深改變這個行業的競爭格局，那就是人工智慧。隨著 AI 技術的飛速發展，對運算能力的需求呈指數級增長。而半導體正是提供這種運算能力的關鍵。在 AI 時代，晶片公司需要具備更強大的運算能力、更高的能效比、以及更靈活的架構，對半導體產業有更高的要求。
Intel 作為傳統的 x86 架構霸主，雖然在 AI 領域也有所佈局，但其在 GPU 和作為 AI 加速器的 NPU 領域的競爭力相對較弱；AMD 憑藉著其在 GPU 和 CPU 方面的均衡發展，在 AI 市場上取代了 Intel 佔據了一席之地；NVIDIA 則憑藉著其強大的 GPU 運算能力，在 AI 訓練和推理方面具有絕對優勢；Qualcomm 則在 AI 邊緣計算領域有著深厚的累積。可以預見，未來半導體產業的競爭將更加激烈。各公司都在積極佈局 AI 領域，力圖在這個新興市場中佔據一席之地。
誰將成為 AI 時代的晶片霸主？技術的發展日新月異，未來的競爭格局充滿了不確定性。另一方面，市場需求的多元化也令單一公司難以壟斷整個市場。我們可以期待半導體產業將會出現更多的創新和突破，新的架構、新的材料、新的製程，將不斷湧現。半導體產業是一個充滿挑戰和機遇的產業，而 AI 的崛起將改變這個行業的競爭格局。只有那些緊貼技術發展趨勢，不斷創新，並滿足市場需求的公司，才能在激烈的競爭中脫穎而出。
保誠集團分析及 AI 辦公室數據主管 Grace Park 表示，早前與 Google Cloud 合作辦 AI 實驗室，引入 MedLM 是成果之一，由全體員工共同創新，將日常遇到的業務問題嘗試用 AI 技術解決。過程強調將客戶為首，由數據與 AI 推動創新。審批醫保過程引入 MedLM，經過概念驗證之後快速用在實際業務之中。
Arjan Toor 表示，創新基於信任，數據與 AI 能夠推動設計醫療服務旅程，索償只是其中之一，期望能從診斷、治療、復康到預防的旅程提供數碼化體驗。
Google Cloud 亞太區方案與技術總監 Mitesh Agarwal 指出，MedLM 開發之初支援醫院、診所、醫生的 AI 方案，保險公司則是首度開創技術，擴展醫療健康使用 AI 的範圍。
